3D xpoint sera développé indépendamment par Intel et Micron
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Micron et Intel ont annoncé une mise à jour de leur partenariat pour le développement conjoint de la technologie de mémoire 3D XPoint, une mémoire non volatile avec une latence plus faible et une endurance beaucoup plus élevée que la mémoire NAND utilisée dans les SSD d'aujourd'hui.
Micron et Intel se sépareront en ce qui concerne la mémoire 3D Xpoint
Micron et Intel ont convenu de terminer le développement conjoint de la deuxième génération de la technologie 3D XPoint, ce qui devrait se produire au premier semestre de 2019. Au-delà de la deuxième génération, le développement de la technologie 3D XPoint sera poursuivi de manière indépendante par les deux sociétés, ce qui lui permettra d'être optimisé au mieux pour leurs produits et besoins commerciaux respectifs. Les deux sociétés continueront de fabriquer de la mémoire 3D XPoint sur le site d'Intel-Micron Flash Technologies à Lehi, dans l'Utah.
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Micron possède une solide expérience en matière d'innovation avec 40 ans d'expérience de premier plan dans le développement de technologies de mémoire et continuera de piloter les prochaines générations de la technologie 3D XPoint. Les nouvelles avancées de cette technologie permettront à ses clients de profiter de capacités de mémoire et de stockage uniques. Pour sa part, Intel a développé une position de leader en proposant un large portefeuille de produits Optane sur les marchés des clients et des centres de données. La connexion directe d'Intel Optane aux plates-formes informatiques les plus avancées du monde donne des résultats innovants dans les applications informatiques et grand public.
L'objectif à long terme de 3D Xpoint est d'unifier à la fois la RAM et le stockage dans un seul pool, ce qui fournirait une vitesse élevée avec la persistance de toutes les données en coupant l'alimentation, ce qui éviterait d'avoir à charger des applications à chaque fois.
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