AMD basculera entre tsmc et samsung pour ses puces de 5 nm

L'architecture Zen 2 d'AMD améliore non seulement les performances qui alimentent les processeurs Ryzen, elle signifie également le saut vers un nouveau nœud de 7 nm, et elle le fait plus loin de l'approche monolithique des anciennes conceptions de CPU. Mais la vision d'AMD ne s'arrête pas à ce nœud, et vous pensez déjà à ce que sera votre passage à 5 nm, sur lequel nous avons de nouvelles informations.

AMD prévoit d'avoir ses premières puces 5 nm de TSMC et Samsung d'ici 2020

Des sources semi-wiki ont affirmé qu'AMD prévoyait de diviser sa production entre Samsung et TSMC lors de leur passage au nœud 5 nm, et les deux fabricants devraient atteindre une production en volume dans un délai similaire. TSMC a été le premier à fabriquer le 7 nm, forçant AMD à développer toutes ses puces avec TSMC, mais Samsung sera mieux préparé à affronter TSMC à 5 nm, en supposant que tout se déroule comme prévu.

Les deux feraient des puces AMD avec les mêmes performances

Concernant les futurs nœuds, AMD prévoit de garder ses options ouvertes, en tirant pleinement parti de la concurrence au sein de l'industrie des semi-conducteurs pour sélectionner les meilleurs nœuds pour ses produits et garantir des prix équitables.

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À l'heure actuelle, AMD devrait répartir les gammes de produits entre chaque fabricant, en fonction des besoins de leurs produits. En ne s'appuyant plus sur GlobalFoundries, qui a abandonné la fabrication de nœuds de pointe, les deux options restantes sont TSMC et Samsung.

TSMC et les nœuds de lithographie 5 nm de nouvelle génération de Samsung devraient entrer en production en volume dans un délai similaire et offrir des caractéristiques de performances similaires. Cela pourrait se produire mi-2020.

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