Amd confirme que Zen 3 sortira une nouvelle architecture plus puissante

AMD garantit que Zen 3 améliorera le Zen 2 grâce à une nouvelle architecture avec des fréquences, des cœurs et des gains IPC plus élevés.

Forrest Norrod a révélé de nombreux détails de ce que sera la prochaine génération de Zen 3 dans une interview avec "TheStreet", un journal américain. Selon les déclarations du vice-président d'AMD, le Zen 3 apportera un cahier des charges qui dépassera la génération Zen 2. Dans ces moments, le battage médiatique du lancement de cette génération n'est pas petit. Nous vous disons ci-dessous.

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Zen 3 surpassera Zen 2

L'architecture Zen 3 sera fabriquée selon un processus de 7 nm +, une conception qui a été achevée en 2019. Cependant, cette génération sera lancée en 2020 parce qu'AMD considère que c'est le meilleur scénario pour son atterrissage.

Grâce au directeur de la technologie d'AMD , Mark Papermaster, nous avons appris l'année dernière que ce processus de fabrication de 7 nm + entraînerait une amélioration de l'efficacité, ainsi qu'une augmentation des performances du processeur. Jusqu'à présent, EPYC Milan est l'une des puces qui bénéficiera de l'architecture Zen 3, se démarquant par des performances par watt bien plus élevées que le Ice Lake-SP Intel Xeon .

Selon les prévisions de TSMC, fabricant des puces AMD, le processus de fabrication à 7 nm + serait une avance sur Zen 2 en 20% de performances et 10% d' efficacité par rapport à la génération précédente.

Le Zen 3 sera une nouvelle architecture, pas une simple mise à niveau du Zen 2

Cela a été confirmé par Forrest. On a demandé au vice-président quel serait le profit de Zen 3 par rapport à Zen 2, et il a déclaré qu'il s'agirait d'une nouvelle architecture caractérisée par une offre de 15% IPC (Instructions Per Cycle) en plus. Cela signifie que le saut de 7 nm à 7 nm + ne serait pas si grand, apportant des fréquences plus élevées et de meilleures performances par watt, mais pas si bestialement.

De plus, AMD suivra le célèbre Tick-Tock d' Intel car il réduira le nœud avec la sortie de chaque nouvelle génération. À l'heure actuelle, AMD est déjà passé de 12 nm à 7 nm en une génération.

La chose la plus étonnante est que Zen 3 apportera plus de cœurs que Zen 2, mais fabriqué dans un nœud de 7 nm +. Pouvez-vous imaginer le saut de performance qu'il peut apporter?

La bataille du "GPU computing"

Dans l'interview, le sujet de "l'informatique GPU" a été abordé. On a demandé à Norrod quelle serait la réponse d'AMD pour Intel 2.5D et 3D avec son nouveau Ponte Vecchio Xe. Pour l'instant, AMD a utilisé des puces dans les derniers processeurs de serveur et de bureau, ce qui est une solution 2D. La réponse de Norrod était donc la suivante:

AMD explore une nouvelle approche de 2.5D et 3D. Vous devez continuer à vous attendre à une gestion rigoureuse de la technologie d'emballage.

De plus, AMD a utilisé 2.5D pour associer les puces mémoire à ses cartes graphiques.

AMD et Amazon, le tandem de 2020

Amazon Web Services et AMD ont conclu un accord pour que les premiers commencent à prendre en charge la première génération de puces EPYC (Naples).

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Selon TheStreet, ils prévoient de lancer quatre instances cloud qui fonctionneront avec les processeurs Rome (Zen 2), qui se concentreront sur l'exécution de travaux de chargement intensifs.

Wccftech font