Amd Zen serait enfin fabriqué par tsmc à 16 nm finfet
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Au départ, il était question que la prochaine microarchitecture AMD Zen serait fabriquée par GlobalFoundries avec le nouveau processus FinFET 14 nm, mais AMD aurait pu revenir en arrière pour faire confiance à TSMC et à son processus FinFET 16 nm pour fabriquer sa prochaine microarchitecture.
GlobalFoundries semble évoluer plus lentement que prévu avec le FinFET 14 nm et AMD aurait décidé d'opter pour le FinFET 16 nm de TSMC pour éviter les problèmes de disponibilité de ses futures puces basées sur la nouvelle microarchitecture Zen. AMD traverse l'un de ses pires moments le marché du CPU et ne peut pas se permettre un nouveau fiasco avec Zen, vous auriez donc décidé de parier en toute sécurité avec un TSMC qui peut vous offrir plus de garanties que GlobalFoundries.
AMD Zen, technologie SMT, DDR4 et 40% plus d'IPC que l'excavatrice
Avec Zen, AMD abandonne la conception SMT introduite avec Bulldozer et qui consiste à partager des éléments dans le but de pouvoir introduire plus de cœurs et améliorer les performances multithreading, au prix de sacrifier les performances par cycle d'horloge (IPC).
En raison du peu de succès de SMT, AMD a décidé de l'abandonner et de parier sur une conception de coeurs complets avec Zen avec la technologie SMT (Simultaneous multithreading) très similaire à Hyper Threading d'Intel, ce qui devrait permettre d'augmenter considérablement l'IPC de Zen à tout en offrant d'excellentes performances multithreading. AMD parle déjà de 40% de performances supplémentaires par cycle d'horloge (IPC) par rapport à Excavator.
Zen sera également la première d'AMD avec la nouvelle RAM DDR4, bien qu'il semble qu'il maintiendra la compatibilité DDR3 de manière similaire à Intel Skylake, donc la mémoire à utiliser dépendra du fabricant de la carte mère. Avec Zen viendra le nouveau socket AM4 qui permettra l'utilisation des APU et des successeurs du FX actuel, avec lequel nous aurons enfin l' unification des socket dans les processeurs de bureau AMD.
Source: wccftech
L'iphone 6s avec un processeur fabriqué par tsmc est plus efficace avec l'utilisation de la batterie
Les smartphones iPhone 6S avec processeur Apple A9 fabriqués par TSMC sont plus efficaces avec l'utilisation de la batterie
Le prochain noyau d'Intom Atom 'Tremont' serait fabriqué à 10 nm
Sous le nom de code Tremont, le nouvel Intel ATOM devrait être développé à 10 nm (par opposition à Ice Lake) et apporter des améliorations de performances et de puissance aux options de la société pour le marché intégré.
La Xbox One utilise un APU fabriqué à 16 nm par tsmc avec diverses améliorations
La Xbox One S n'est pas seulement plus petite, son APU a été amélioré de plusieurs manières clés pour améliorer ses performances et son potentiel multimédia.
