Amsl traite 4,5 millions de plaquettes EUV en 2018
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ASML a révélé lors de la conférence IEDM 2019 qu'un total de 4, 5 millions de plaquettes ont été traitées à l'aide d'outils EUV jusqu'en 2018. Les derniers systèmes NXE: 3400C de la société atteignent un débit de 170 plaquettes par heure.
4, 5 millions de plaquettes ont été traitées à l'aide des outils EUV jusqu'en 2018, selon ASML
Sur les 4, 5 millions de plaquettes qui ont passé de manière cumulative par les outils ASML EUV de 2011 à fin 2018, la majorité (2, 5 millions) ont été produites en 2018, doublant chaque année de 0, 6 million au début 2016. À titre de comparaison, TSMC fabrique environ 12 millions de plaquettes par an, mais il convient de noter qu'une plaquette souffre potentiellement d'une douzaine d'expositions lithographiques pendant la fabrication.
Le nombre de plaquettes traitées par EUV a probablement encore augmenté en 2019, car Samsung et TSMC ont commencé à produire leurs processus 7 nm et N7 +. Les puces basées sur EUV incluent le Samsung Exynos 9825, le Kirin 990 5G et l'année prochaine, les chipsets Snapdragon 5G de Qualcomm et Zen 3 d'AMD. Intel adoptera l'EUV en 2021 avec le 7 nm.
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La base installée des systèmes NXE: 3400B a atteint 38 au deuxième trimestre de 2018, soit presque quatre fois plus qu'en 2017. Cela montre que l'adoption des EUV est en augmentation et que les clients font confiance à la technologie: ASML a reçu 23 demandes de EUV au troisième trimestre 2019 (et a déclaré qu'il fournirait environ 35 systèmes en 2020), y compris plusieurs systèmes pour DRAM. Toutes ces commandes concernaient le nouveau système NXE: 3400C, qui a également commencé à être expédié au troisième trimestre.
Le processus ASML EUV a été retardé en raison des coûts, mais maintenant cette étape est derrière nous et le processus EUV est entièrement viable pour la fabrication de plaquettes de puces de masse. Le dernier appareil ASML, NXE: 3400C, atteint 170 plaquettes par heure.
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