Baidu termine le développement de puces IA Kunun avec jusqu'à 260 sommets
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Baidu pénètre dans l'espace bondé des accélérateurs d'intelligence artificielle (IA). La société a annoncé avoir achevé le développement de sa puce Kunlun qui offre jusqu'à 260 TOPS à 150W. La puce entrera en production au début de l'année prochaine dans le processus 14 nm de Samsung et comprend le package 2.5D de HBM.
Baidu Kunlun offrant jusqu'à 260 TOPS à 150W dans les calculs d'IA
Kunlun est basé sur l'architecture XPU de Baidu pour les processeurs de réseau neuronal. La puce est capable de 260 TOPS à 150W et a une bande passante de 512 Go / s. Baidu dit que la puce est destinée au cloud computing et à la science, bien que la société n'ait pas fourni de spécifications pour la variante de périphérie (car celles-ci ont généralement un TDP beaucoup plus bas).
Baidu affirme que Kunlun est 3 fois plus rapide en inférence que les systèmes FPGA / GPU conventionnels (non spécifiés) dans un modèle de traitement du langage naturel, mais dit qu'il prend également en charge une grande variété d'autres charges de travail d'IA, bien qu'il ne le fasse pas il indique si la puce est également capable ou destinée à la formation.
Samsung fabriquera la puce pour Baidu, dont la production est prévue au début de l'année prochaine dans le processus 14D 2.5D basé sur l'interposeur I-Cube pour intégrer les 32 Go de mémoire HBM2.
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Pour Samsung, la puce aide l'entreprise à étendre ses activités de fabrication aux applications de centre de données, selon Ryan Lee, vice-président du marketing de fabrication pour Samsung Electronic.
Avec Kunlun, Baidu rejoint un certain nombre d'entreprises avec des puces d'inférence d'IA de centre de données sur une liste qui inclut les TPU de Google, le Cloud 100 de Qualcomm, le T4 de Nvidia et le Nervana NNP-I d'Intel et son récent acquisition de Habana Goya. En marge, des entreprises comme Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm et Samsung ont des accélérateurs de réseau neuronal discrets ou intégrés.
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