Confirmé: Xiaomi Redmi Pro avec Mediatek Helio X25 et double caméra

Le Xiaomi Redmi Pro est le nouveau smartphone de la célèbre marque chinoise qui devrait être annoncé le 27 juillet lors d'un événement à Pékin. De nouveaux détails sont apparus confirmant certaines des spécifications du nouveau terminal Xiaomi.

Xiaomi Redmi Pro: principales caractéristiques techniques du nouveau terminal

De nouvelles images réelles confirment que le Xiaomi Redmi Pro sera fabriqué avec un châssis en aluminium brossé et qu'il inclura également une configuration à double caméra arrière, ce qui avait déjà été dit après que la marque avait acheté un grand nombre de capteurs à Samsung. Une configuration de caméra arrière double permet une meilleure mise au point et une plus grande chance d'appliquer des effets à l'image, bien sûr la qualité globale et la netteté sont améliorées.

Le PDG de Xiaomi a également été chargé de confirmer que le terminal comprendra un processeur avancé MediaTek Helio X25 pour d'excellentes performances. Le MediaTek Helio X25 conserve la même configuration que son prédécesseur, à l'intérieur, nous trouvons deux cœurs Cortex A72 fonctionnant avec huit autres cœurs Cortex A53 beaucoup plus efficaces avec une consommation d'énergie et des performances très remarquables. Ce nouveau processeur fonctionne à une fréquence maximale de 2, 5 GHz et devrait être à égalité avec les meilleures puces de Qualcom et Samsung. De son côté, le GPU est un Mali T880 MP4 qui tourne à 850 MHz pour d'excellentes performances.

Enfin, le capteur d'empreintes digitales serait déplacé de l'arrière du terminal vers un bouton d'accueil physique supposé.

Source: nextpowerup