Corsair annonce l'édition obsidienne 750d airflow

Corsair, leader mondial du matériel PC hautes performances, a présenté aujourd'hui le châssis PC tour complet Obsidian Series® 750D Airflow Edition. Basée sur la série Obsidian 750D primée, la nouvelle Airflow Edition intègre une grille avant perforée qui augmente le flux d'air dans le châssis pour les systèmes qui nécessitent plus de refroidissement. Comme tous les châssis de la série Obsidian, le 750D présente un design monolithique noir élégant, un cadre en aluminium brossé et en acier massif et une excellente extensibilité.

L'extérieur rigide de l'Obsidian Series 750D entoure un cadre qui offre suffisamment d'espace pour les composants haute performance, ainsi qu'un système de refroidissement sophistiqué pour les utilisateurs qui tirent le meilleur parti de ses composants. La ventilation accrue offerte par la nouvelle Obsidian 750D Airflow Edition offre encore plus d'options de refroidissement et des performances encore plus élevées, avec trois ventilateurs AF140L pour assurer un excellent refroidissement dès le départ. Le châssis est conçu pour simplifier et accélérer l'assemblage d'un PC: il possède des fonctionnalités telles que des baies de disques et des panneaux latéraux qui s'installent sans outils, des œillets pour le cheminement des câbles et des points de montage, ainsi qu'un accès arrière au CPU de la plaque de base et les tiges d'alignement.

Spécifications de la série Obsidian 750D Airflow Edition

Espace d'extension

• Grille avant perforée pour un meilleur refroidissement Neuf emplacements d'extension pour les cartes mères plus grandes et pour exécuter plusieurs cartes graphiques ou cartes d'extension à la fois Six baies mixtes de 3, 5 "/ 2, 5" permettent un montage sans outil sur deux plateaux pour Disques modulaires, avec de la place pour deux plateaux supplémentaires jusqu'à 12 baies pour disques mixtes Quatre plateaux à disques à montage latéral pour disques SSD de 2, 5 pouces qui permettent un montage sans outil et n'entravent pas le flux d'air Trois baies à 5 baies 25 "pour l'extension permettant un montage sans outil Quatre ports USB à l'avant pour une connexion facile des périphériques de stockage externes ou des périphériques

Flexibilité de refroidissement

• Trois ventilateurs 140 mm AF140L à circulation d'air élevée (deux à l'avant et un à l'arrière) pour une excellente circulation de l'air et de faibles niveaux de bruit Espace pour jusqu'à 8 ventilateurs Compatibilité radiateur:
  • Haut: 360 mm ou 280 mm Avant: 280 mm ou 240 mm Bas: 240 mm Arrière: 140 mm ou 120 mm

Options de distribution de stockage

• Les plateaux à disques modulaires peuvent être installés dans quatre emplacements de montage différents. Les plateaux à montage latéral de 2, 5 "permettent de retirer rapidement et facilement les plateaux à disques standard de 3, 5" pour une meilleure circulation de l'air ou d'avoir espace pour les radiateurs, tout en maintenant la capacité de jusqu'à quatre disques de 2, 5 ".

Propriétés d'assemblage faciles

• Retrait du panneau latéral avec vis à oreilles et fentes d'expansion Baies de montage d'outils sans disque de 3, 5 ”, 2, 5” et 5, 25 ”Une entretoise de poteau centrale maintient la carte mère en place tout en fixant les autres Vis.Facile à accéder (et détachable) aux filtres à poussière avant, arrière et supérieur.Excellent conduit de câbles avec œillets en caoutchouc pour une circulation d'air supérieure et plus propre et un montage plus impeccableQuatre ports USB (deux USB 3.0) et des prises casque / microphone sur le panneau avant pour un accès facile

Dimensions et poids

• Longueur x largeur x hauteur
  • 21, 5 x 9, 25 x 22 pouces 546 x 235 x 560 mm
  Le poids
  • 9, 7 kg 21, 4 lb