Le prochain socle SM8150 de Qualcomm obtient la certification Bluetooth

Le prochain traitement SoC Qualcomm basé sur un nouveau processus de fabrication de 7 nm sortira en 2019 et différentes informations commenceront à apparaître sur le réseau. Jusqu'à présent, les informations à ce sujet sont rares, mais une chose continue d'apparaître: le nom SM8150, ce qui suggère que la société cherche à modifier les nomenclatures de ses prochaines puces.

Le SM8150 offrirait des performances comparables à celles du Kirin 980 et de l'Apple A12 Bionic

Le nom du Snapdragon 8150 est apparu il y a quelques jours et maintenant un document de certification Bluetooth le confirme. La liste mentionne Qualcomm SM8150 compatible avec Bluetooth 5.0 et il semble que la puce ait subi le processus de certification le 4 octobre seulement.

La page de certification révèle que le chipset prend en charge le Wi-Fi 802.11 a / b / g / n / ac 2 × 2 MIMO, ainsi que le Bluetooth 5.0 «Low Energy». Cependant, le "Design Name" sur la page de certification apparaît comme WCN3998-0, qui fait référence à la dernière puce sans fil de Qualcomm. Les fabricants de smartphones peuvent décider de coupler l'hypothétique Snapdragon 8150 avec le modem Snapdragon X50 5G, qui sera également fabriqué sur un nœud de processus de 7 nm. De nombreux fabricants de smartphones devraient lancer leurs premiers appareils compatibles 5G l'année prochaine. Nous pouvons nous attendre à ce qu'ils soient tous alimentés par cette puce SM8150.

Ce processeur devrait offrir des performances comparables à celles du Kirin 980 et de l'Apple A12 Bionic, qui, avec le modem 5G, offriront une révolution dans la téléphonie mobile.

GSMarenaMysmartprice Font