Le snapdragon 855 de Qualcomm pourrait être annoncé fin 2018

Le dernier rapport sur les résultats de Softbank vient de confirmer le nom des nouvelles puces pour smartphone de Qualcomm. Après le Snapdragon 845, nous verrons la plateforme Snapdragon 855 Fusion.

Snapdragon 855 Fusion Platform ajoutera la prise en charge des connexions 5G

Nous ne savons pas si c'était une erreur ou volontairement, mais Sofbank confirme l'arrivée imminente du Snapdragon 855, le SoC qui pourrait marquer un tournant dans les puces mobiles.

Softbank Japan dit que c'est la prochaine étape de Qualcomm: la plate-forme Snapdragon 855 Fusion composée du SDM855 et du modem SDX50 (5G). Tiré de leur présentation officielle des résultats: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@rquandt) 7 mars 2018

Qualcomm et ses puces Snapdragon SoC dirigent actuellement le développement de processeurs ARM pour smartphones et ne pensent pas se reposer sur ses lauriers. Au lancement imminent du Snapdragon 845 de cette année, le Snapdragon 855 est déjà en cours de développement. Selon le rapport, les fournisseurs d'équipements de télécommunications tels que Nokia, Samsung et Ericsson sont très enthousiastes à propos de cette puce, qui comprendrait le modem Snapdragon X50 avec la nouvelle technologie de communication 5G.

Le fabricant de puces avait déjà officiellement dévoilé le Snapdragon X50 et l'avait soigneusement testé pour voir s'il pouvait atteindre le seuil de vitesse 5G. Selon les fournisseurs de services sans fil américains. USA et Qualcomm lui-même, les smartphones prêts pour la 5G ne seront pas commercialisés avant 2019. En d'autres termes, nous ne devrions pas nous attendre à voir la plate-forme Snapdragon 855 Fusion cette année, mais son annonce.

Il n'y a pas trop de détails sur les autres nouvelles qui viendront dans cette nouvelle puce en plus de l'augmentation attendue de ses performances, mais nous savons qu'elle fera le saut vers 7 nm.

Wccftech font