Le socket Intel LGA1200 semble compatible avec les dissipateurs thermiques LGA115X
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Apparemment, la conception du prochain Intel LGA1200, un socket de bureau qui semble être compatible avec les dissipateurs thermiques LGA115X, a été divulguée.
Intel parvient toujours à susciter de grandes attentes lorsqu'il est sur le point d' annoncer quelque chose de nouveau. Il faut dire que cela a augmenté au cours des deux dernières années grâce à AMD: la concurrence est rude et il faut sortir quelque chose de bien du marché. Par conséquent, la fuite du prochain LGA1200 pourrait vous intéresser.
Ensuite, nous vous le dirons.
Mêmes dimensions que LGA1151
La fuite du tweeter momomo_us a provoqué beaucoup d'agitation car nous voyons un design qui semble avoir les mêmes dimensions que la prise précédente, le LGA 1151. Pour cette raison, on pense que tout dissipateur thermique compatible avec les anciennes prises, devrait être mécaniquement compatible avec le nouveau LGA1200.
Nous devons simplement nous assurer que le dissipateur thermique a une capacité thermique suffisante pour refroidir un Core i9-10900K, par exemple. Il est plus que clair que Foxconn est en charge de la fabrication de ces processeurs, comme il l'a fait ces dernières années. Dans le cas d' AMD, il s'agit du géant TSMC.
Il faut dire que eUUUK50 a également aidé à filtrer ces photos pour la première fois, comme dans cette autre dans laquelle on voit la prise en question. Il semble qu'Intel n'ait pas changé la taille des contacts, la photo montre des morceaux vides de substrat de fibre vice utilisés pour coller les 49 broches supplémentaires.
Lancement du LGA1200
Ce socket sera annoncé avec les prochains processeurs Intel Core pour PC de bureau de 10e génération appelés " Comet Lake ". Les cartes mères seront basées sur les chipsets de la série 400. Enfin, le lancement de la prochaine génération de processeurs aura lieu au deuxième trimestre 2020.
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Que pensez-vous de ce LGA1200? Pensez-vous qu'Intel dominera AMD dans la prochaine génération?
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