La mémoire empilée Hbm 3D arrivera avec les îles Amd Pirate

La nouvelle mémoire HBM a été créée par Hynix et AMD ensemble pour remplacer le GDDR5 actuel et stagnant qui a déjà plusieurs années de retard. La nouvelle mémoire a été conçue dans le but de fournir une bande passante élevée aux GPU du futur tout en réduisant leur consommation d'énergie par rapport au GDDR5.

Dans la première génération de la nouvelle mémoire, Hynix placera 4 morceaux de mémoire DRAM dans une couche simple qui sera interconnectée avec des canaux verticaux appelés TSV (via silicone via). Chacun d'eux pourra transmettre 1 Gbps, ce qui offre théoriquement une bande passante de 128 Go / s grâce à 4 lignes par stack.

La deuxième génération aura 256 Mo de pièces formant des piles de 1 Go qui formeraient à leur tour des modules de 4 Go. ce qui donne une bande passante de 256 Go / s. Ils croient également qu'ils pourront atteindre 8 couches, ce qui permettrait une augmentation de la capacité mais pas de la bande passante.

Ce type de mémoire fera ses débuts avec les nouvelles cartes graphiques AMD Radeon R9 série 300 basées aux îles Pirate et fabriquées en 20 nm. AMD a travaillé avec Hynix pour développer la mémoire HBM et pourra l'utiliser exclusivement pendant les années d'exploitation 2015 que Nvidia devra attendre jusqu'en 2016 et son architecture Pascal pour pouvoir l'utiliser, donc ses produits lancés en 2015 continueront à utiliser GDDR5. AMD devrait également utiliser la mémoire HBM dans ses futurs APU.

AMD et Hynix ont l'intention de continuer à développer cette technologie pour les années à venir, en cherchant à augmenter sa capacité, ses performances et son efficacité énergétique.

Source: wccftech et videocardz