Un ingénieur AMD recommande de mettre de la pâte thermique sur les processeurs
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La communauté a un débat sans fin sur la façon d'appliquer la pâte thermique sur les processeurs. Certains utilisateurs utilisent des lignes, des points, des anneaux ou même des combinaisons entre différentes méthodes, mais laquelle est la meilleure pour cette tâche. Un ingénieur AMD a répondu dans un fil reddit, ce qui nous semble être une opinion forte.
L'avis d'un ingénieur AMD
Toute cette histoire commence par un post reddit dans lequel la photo suivante d'un Ryzen 5 3600 a été accrochée :
L'image est retouchée pour que vous puissiez voir où se trouvent les cœurs de processeur et c'est là qu'un utilisateur lâche la bombe.
L'utilisateur / johannvandelay a commencé par la question:
Peu de temps après, / AMD_Robert , un gestionnaire d'AMD qui peut vous sembler familier , lui a répondu, car il réalise différentes vidéos pour l'entreprise. Il s'agit de Robert Hallock , ingénieur AMD en charge du marketing technique pour chaque produit qu'ils sortent. Le responsable a noté:
Le motif X. Il s'est avéré être légèrement meilleur que les autres méthodes pour tous les CPU , pas seulement le nôtre
Source: Setting Sun sur le forum Tom's Hardware
Par la suite, divers utilisateurs ont continué de partager leurs expériences et méthodologies.
Par exemple, certains ont défendu le point au centre, bien que certains détracteurs soient apparus plus tôt que tard .
Selon les secondes, un point ne fonctionne que sur les processeurs avec des dissipateurs thermiques avec une petite surface, sinon les coins sont laissés à découvert et le CPU en souffre.
D'un autre côté, plusieurs utilisateurs soulignent qu'une autre bonne méthode consiste à distribuer manuellement la pâte thermique.
Pour cela, une petite quantité est placée sur le processeur et avec un carton, une carte ou similaire, nous pouvons répartir uniformément les pâtes. Avec cette méthodologie, vous devez vous rappeler de jeter les zones en excès, car cela peut nuire à la réfrigération.
Et vous, quelle méthode avez-vous utilisée pour distribuer la pâte thermique? Allez-vous suivre les conseils de l'ingénieur AMD Robert Hallock ? Partagez vos idées ci-dessous.
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