Intel est poursuivi pour ses puces sofia après que plusieurs téléphones portables aient pris feu

Il y a plusieurs années, alors qu'Intel tentait toujours de percer le marché des smartphones, la société a annoncé une étrange alliance. N'étant pas en mesure de construire un modem smartphone intégré sur sa propre puce à l'époque, l'entreprise a décidé de faire équipe avec TSMC, qui était en charge de la fabrication des modems.

Intel est poursuivi pour ses puces SoFIA, qui ont apparemment surchauffé et provoqué l'explosion de plusieurs smartphones

Cela a permis à Intel de lancer un SoC, appelé SoFIA, capable de rivaliser sur les marchés bas et milieu de gamme. Cependant, récemment, un fabricant brésilien d'appareils du nom de Qbex a déposé une plainte contre Intel, alléguant que plusieurs défauts dans la conception des puces SoFIA ont provoqué la mise sous tension et la surchauffe spontanées de nombreux smartphones.

QBEX affirme que certains composants des puces SoFIA étaient défectueux dès le départ, et qu'Intel était au courant de ces défauts, mais n'avait pas l'intention de les corriger.

Les appareils basés sur le processeur SoFIA ont été vendus principalement dans les marchés émergents, et ont eu une performance similaire à celle des mobiles avec des processeurs Atom, avec des fréquences d'horloge entre 1 GHz et 1, 2 GHz.

Selon Qbex, Intel l'a approché pour travailler ensemble en janvier 2015 dans le cadre d'un accord selon lequel le smartphone de Qbex, qui portait la marque Intel Inside, utiliserait des composants créés dans le cadre de l'accord Rockchip (un fabricant chinois avec lequel Intel avait précédemment conclu des accords pour commercialiser des appareils basés sur SoFIA.)

Les problèmes sont survenus peu de temps après pour QBEX, lorsque les clients ont commencé à retourner des dizaines de smartphones défectueux, en plus de recevoir des milliers de plaintes. Après une brève enquête, les ingénieurs de Qbex ont identifié des failles dans le microprocesseur SoFIA, "qui ont provoqué une surchauffe des smartphones, qui pourrait les amener à prendre feu ou même à exploser".

Un porte-parole d'Intel a répondu à cette demande en disant ce qui suit:

"Nous enquêtons de manière approfondie sur les allégations du procès. Cependant, nous n'avons aucune preuve suggérant que les problèmes de surchauffe signalés par QBEX ont été causés par notre produit. »