Intel modifie au niveau du silicium ses futurs processeurs en pensant à l'effondrement et au spectre
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Intel continue de travailler pour corriger les vulnérabilités de Meltdown et Spectre dans ses processeurs. Après la sortie des correctifs pour son Sandy Bridge ou des modèles supérieurs, la société travaille à apporter des modifications au niveau du silicium, dans les puces qui arriveront à la fin de cette année 2018.
Intel ajoute des barrières de protection dans la conception des puces
La première vulnérabilité de Spectre a été totalement résolue avec les correctifs publiés par Intel et Microsoft, cette seconde au niveau du système d'exploitation via Windows Update. Cependant, la deuxième variante de Spectre et la vulnérabilité Meltdown ne peuvent pas être entièrement résolues au niveau du logiciel, donc des modifications au niveau du silicium sont nécessaires.
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Intel a travaillé sur la conception de "partitions", pour protéger ses futurs processeurs contre la variante 2 de Spectre. Ces partitions apparaîtront pour la première fois au sein de la prochaine génération Xeon, du nom de code Cascade Lake, et devraient également être présentes dans les modèles Core de huitième génération inconnus, qui apparaîtront au cours du second semestre 2018. Intel a déclaré que ces partitions renforceraient les barrières de protection entre les applications et les niveaux d'utilisateurs privilégiés, qui tirent parti à la fois de Spectre et de Meltdown à l'aide de techniques d'exécution spéculatives.
Intel a déclaré en mai que les puces Xeon Cascade Lake offriraient une compatibilité native avec ce qu'Intel appelle la «mémoire persistante», essentiellement une solution de stockage Optane ou 3D XPoint, dans un facteur de forme DRAM. Il n'est pas clair si les puces de bureau Cascade Lake incluront le même support de mémoire persistante. Espérons qu'au cours des prochaines semaines, nous aurons plus de détails sur ces changements nouveaux et intéressants.
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