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Intel présente sa nouvelle architecture d'interconnexion pour le skylake xeon

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Anonim

En mai dernier, la nouvelle famille de processeurs Intel Xeon basée sur la microarchitecture Skylake-SP a été annoncée, ces puces mettront encore du temps à arriver sur le marché mais l'une de leurs technologies clés a déjà été présentée, une nouvelle architecture d'interconnexion entre ses éléments qui Il est conçu pour offrir une bande passante élevée avec une faible latence et une grande évolutivité.

Nouveau bus d'interconnexion à Skylake-SP

Akhilesh Kimar, architecte de la conception Skylake-SP, affirme que la conception de processeurs multi-puces semble une tâche simple mais qu'elle est très compliquée en raison de la nécessité de réaliser une interconnexion très efficace entre tous ses éléments. Cette interconnexion doit permettre aux cœurs, à l'interface mémoire et au sous-système d'E / S de communiquer de manière très rapide et efficace afin que le trafic de données ne diminue pas les performances.

Dans les générations précédentes de Xeon, Intel a utilisé une interconnexion en anneau pour relier tous les éléments du processeur, en augmentant le nombre de cœurs dans une large mesure, cette conception a cessé d'être efficace en raison de limitations telles que la nécessité de passer le données pour "un long chemin". La nouvelle conception qui fait ses débuts dans la nouvelle génération de processeurs Xeon offre de nombreuses autres façons dont les données peuvent voyager beaucoup plus efficacement.

Le nouveau bus d'interconnexion Intel fait que tous les éléments du processeur sont organisés en lignes et en colonnes fournissant des chemins directs entre toutes les parties d'un processeur multi-puces et donc il permet une communication très efficace et rapide, c'est-à-dire qu'il atteint un bande passante élevée et faible latence. Cette conception présente également l'avantage d'être hautement modulaire, ce qui permet de réaliser facilement de très grosses puces avec un grand nombre d'éléments sans compromettre la communication entre elles.

Source: hothardware

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