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Intel prévoit de construire des nœuds 1,4 nm d'ici 2029

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Anonim

Une feuille de route de la technologie de processus d'Intel a émergé (rapportée par WikiChip) qui voit Intel introduire un nouveau processus tous les deux ans pour la prochaine décennie, résultant en un nœud de 1, 4 nm en 2029. Il y aura également deux optimisations supplémentaires dans à partir du même noeud, avec un 10 nm +++ en 2021.

Intel prévoit de construire des nœuds 1, 4 nm d'ici 2029

La feuille de route a été présentée dans une présentation ASML lors de la conférence IEDM 2019 en cours et remonte à une présentation Intel de septembre. Il affiche 10 nm en 2019, 7 nm en 2021 et 5 nm en 2023, respectivement en développement et en définition. En octobre, Intel a annoncé son intention de revenir à une cadence de deux à deux ans et demi et a déclaré sa confiance dans le nœud 5 nm.

La feuille de route révèle qu'Intel a 3 nm et 2 nm en route et que le nœud 1, 4 nm est actuellement en cours d'investigation. C'est la première fois qu'Intel révèle qu'il travaille sur ces nœuds. L'intervalle de temps entre tous les nœuds est d'environ deux ans, plaçant 3 nm en 2025. Cependant, puisque le lancement de 7 nm est prévu pour le quatrième trimestre de 2021, tout petit retard au cours de la prochaine décennie laisserait 3 nm plus tard. et donc entraînerait également 1, 4 nm d'ici 2030 ou au-delà.

La feuille de route ne révèle aucun détail sur les changements qu'ils introduiront au niveau technologique, mis à part le fait que chaque nœud serait la route de performance de coût optimale et introduirait de nouvelles fonctionnalités. Pour 7 nm, cela signifie insérer EUV. D'ici 5 nm, Intel devrait passer des FinFET actuels aux FinFET nanofils empilés sur des nœuds ultérieurs. Intel devrait également viser à utiliser la prochaine génération de lithographie EUV 5 nm à haute teneur en NA: le directeur de la lithographie d'Intel a récemment lancé «un appel à l'action pour faire fonctionner un EUV à haute teneur en NA» pour son calendrier 2023, selon SemiEngineering .

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Enfin, Intel a annoncé lors de sa réunion d'investisseurs cette année que la société poursuivra la pratique qui a commencé à 14 nm d'introduire des optimisations de processus au sein du nœud (appelée révision «+»).

Jusqu'à présent, aucun fabricant n'a parlé ouvertement de nœuds inférieurs à 3 nm en développement, ces informations sont donc intéressantes. Nous vous tiendrons informés.

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