Intel prépare son SSD 610p avec Nand 3D TLC pour 2017
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Intel travaille sur ses nouveaux périphériques de stockage de masse SSD 610P pour les lancer sur le marché en 2017, ces nouveaux disques se caractérisent par l'utilisation de la technologie de mémoire NAND 3D TLC, qui offrira une capacité élevée à des prix très compétitifs par rapport à à ses principaux rivaux.
Intel 610P sont les nouveaux SSD de l'entreprise avec mémoire NAND 3D
Les nouveaux SSD Intel 610P arriveront dans un facteur de forme M.2-2280 avec une interface PCIe gen 3.0 x4 et la prise en charge du protocole NVMe, qui sera en mesure d'offrir des performances très élevées et une vitesse de transfert de données élevée. À l'intérieur, il cachera la mémoire NAND 3D TLC fabriquée par IMFlash Technology. Ces nouveaux appareils Intel 610P arriveront dans des capacités de 128 Go, 256 Go, 512 Go, 1 To et 2 To pour répondre aux besoins de tous les utilisateurs.
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Intel fonctionne également en versions plus petites avec un facteur de forme M.2-1620 et destiné aux ordinateurs très compacts où les meilleures performances sont recherchées. Ce sont des unités composées de plusieurs puces NAND avec un contrôleur avancé dans un seul boîtier. Ils seront également disponibles en variantes BGA avec des capacités de 128 Go, 256 Go et 512 Go. Aucun détail sur ses performances n'est connu mais on sait qu'Intel prévoit son lancement pour le quatrième trimestre 2017.
Source: techpowerup
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