Intel est dépassé par tsmc dans l'industrie des semi-conducteurs

Intel est depuis longtemps l'étoile brillante de l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs, avec une conception de produits parfaitement intégrée et un schéma de fabrication vertical. Intel s'est toujours démarqué pour être l'une des rares entreprises capables de développer ses architectures et d'adapter ses installations de fabrication à ses caractéristiques de conception, garantissant ainsi un mariage parfait entre la conception et la fabrication.

TSMC prive Intel du leadership des semi-conducteurs

AMD était également une entreprise entièrement intégrée dans le passé, mais a décidé de délaisser sa division de fabrication pour survivre après les graves problèmes financiers dans lesquels elle a été plongée avec l'achat d'ATI, GlobalFoundries est née de cette scission.

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Maintenant, Mehdi Hosseini, analyste chez Susquehanna, affirme qu'Intel a perdu son leadership dans les semi - conducteurs et a une multitude de problèmes avec son nœud 10 nm qui est techniquement plus avancé que certaines implémentations 7 nm qui devraient être proposées sur le marché par ses concurrents. Cependant, il y a un domaine où Intel ne pourra plus revendiquer son leadership, ce sont les techniques de fabrication qui incluent l'EUV (Extreme UltraViolet).

Intel aurait décidé de reporter ses efforts EUV pour d'autres processus, indépendamment du développement de son processus 7 nm. TSMC cherche à développer des procédés de fabrication 7 nm et 7 nm +, où seuls ces derniers auront une intégration EUV, un moyen de diviser les coûts et de réduire la dépendance à l'égard d'une technologie encore exotique. Alors que Samsung et TSMC envisagent un certain niveau d'intégration EUV en 2019, Intel se tourne vers 2021.

TSMC est l'entreprise qui semble remporter les prix de conception les plus avant-gardistes grâce à une meilleure performance de la technologie de processus 7 nm, une consommation d'énergie réduite et une meilleure densité de surface.

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