Intel skylake-x et kaby lake

Le prestigieux overclocker der8auer a confirmé que les nouveaux processeurs Intel Skylake-X et Kaby Lake-X ne sont pas livrés avec les IHS soudés à la matrice du processeur, ce qui est la première fois vu sur la plate-forme Intel HEDT et qui entravera la dissipation de la chaleur.

Intel retire la soudure de ses processeurs HEDT

Intel a donc décidé de mettre dentifrice pâte thermique en raison de l'IHS de ses processeurs les plus puissants et les plus chers, une tendance qui a commencé sur la plate-forme grand public avec l'arrivée des ponts Ivy et qui a conduit à une augmentation de la température de fonctionnement des puces car la dissipation est pire que d'utiliser de la soudure. D'un autre côté, il a l'avantage de pouvoir retirer l'IHS et de mettre le dissipateur thermique en contact direct avec la puce du processeur, ce qui est assez dangereux en revanche car la puce est extrêmement fragile.

AMD Ryzen utilise un composé thermique de haute qualité, vous ne devriez pas être délirant

Il faudra attendre pour voir les premières analyses mais on peut déjà s'attendre à des processeurs plus chauds que les générations précédentes.

Source: overclock3d