Intel et micron cesseront d'être partenaires dans la fabrication de mémoire nand
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La collaboration de longue date entre Intel et Micron pour le développement et la fabrication de mémoire flash NAND va bientôt prendre fin. Les deux sociétés ont annoncé leur intention de suivre leur propre voie après avoir dévoilé leur troisième génération de modules 3D NAND plus tard cette année ou début 2019.
Intel et Micron rompront leur alliance après 13 ans
IM Flash Technologies, (IMFT) a été créée par Intel et Micron il y a 12 ans en tant que coentreprise pour fabriquer des flash NAND. IMFT a commencé à expérimenter avec des mémoires NAND de 72 nm peu de temps avant que les SSD ne commencent à se généraliser, et pour la majeure partie de son histoire, il était l'un des quatre principaux fabricants de flash NAND au monde.
Intel et Micron ont des priorités très différentes pour leur activité de flash NAND. Intel utilise ses NAND presque exclusivement sur ses propres SSD, tandis que Micron est à la fois un fournisseur majeur de SSD et de flash NAND «brut».
Intel et Micron mettent actuellement en œuvre l'utilisation de leur deuxième génération NAND 3D 64 couches, tout en développant le futur NAND 3D 96 couches. L'augmentation du nombre de couches dans la plage à trois chiffres peut nécessiter l'adoption d'un processus de fabrication différent de celui actuellement utilisé, et Intel et Micron peuvent ne pas être d'accord sur le moment d'effectuer ce changement de méthode.
La réalité est que chercher les raisons est d'entrer dans le domaine de la spéculation, car les deux sociétés n'ont pas expliqué pourquoi. Enfin, ils assurent que le développement de la mémoire 3DXPoint ne sera pas affecté par cette division.
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