Intel et Micron atteignent une densité de stockage élevée sur Nand TLC
Intel est sur le point de donner une forte impulsion au marché pour les SSD domestiques déjà annoncés qui se prépare à lancer son premier périphérique SSD avec mémoire NAND 3D dans la seconde moitié de 2015.
Les nouveaux appareils avec 3D NAND sont le résultat de l'alliance entre Intel et Micron, ils ont atteint une technologie capable d'offrir 256 Go (32 Go) de capacité de stockage dans une seule puce MLC, une quantité qui peut être augmentée jusqu'à 48 Go par puce en utilisant la mémoire flash TLC.
Samsung utilise également la technologie TLC mais a atteint une capacité de stockage bien inférieure à celle obtenue par l'alliance entre Intel et Micron, les Coréens n'ont atteint respectivement des capacités de 86 Gb et 128 Gb en MLC et TLC.
La nouvelle densité de stockage de données obtenue par Intel et Micron pourrait conduire à des appareils SSD très économiques à l'avenir aux côtés d'autres appareils avec une énorme capacité de stockage par rapport aux appareils actuels.
Source: dvhardware
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