Les mémoires 3D QLC sont un casse-tête pour les fabricants

3D QLC est la dernière technologie prête pour la mémoire NAND, avec des promesses d'une densité plus élevée que 3D TLC, ce qui rend les prix par Go encore plus bas. Cependant, comme avec tous les composants PC basés sur des plaquettes, les performances sont une partie extrêmement importante de ce processus. La réduction des coûts ne peut être obtenue que si la fabrication permet à un certain pourcentage d'une tranche d'être pleinement fonctionnel et sans défauts qui compromettent son ensemble de fonctionnalités ou ses performances.

La technologie de mémoire 3D QLC promet une capacité supérieure et des SSD à moindre coût

Actuellement, les mémoires 3D QLC donnent aux fabricants des maux de tête, avec des performances de plaquette très faibles, d'environ 50% ou moins.

Comme indiqué par le site DigiTimes , les performances 3D TLC n'ont décollé qu'au début de cette année, juste au moment où les entreprises lancaient leurs premières conceptions 3D QLC. Et oui, cela a pris plus de temps que prévu pour atteindre des rendements de plaquettes respectables, et il semble que QLC prendra encore plus de temps:

On savait que des fabricants tels qu'Intel et Micron avaient moins de 50% de performances avec 3D QLC, mais il semble que tous les fabricants rencontrent ce problème, et nous ne parlons pas de quelques fabricants (Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba / Western Digital et Technologie Micron / Intel).

Il en résultera que les prix auront tendance à augmenter au début de 2019, car le volume de production prévu ne répond pas à la demande, et les approvisionnements en TLC 3D devront faire face à une demande plus élevée car Les souvenirs QLC seront rares.

Informaticacero Source (Image) Techpowerup