Mediatek Helio X30 annoncé à 10 nm Finfet

Le MediaTek Helio X20 s'est avéré être un excellent processeur mobile, mais encore une fois, la société chinoise a pris du retard sur les deux leaders du marché, Qualcomm et Samsung. Le nouveau MediaTek Helio X30 a été annoncé pour tenter de conquérir la gamme la plus élevée avec des spécifications impressionnantes et un processus de fabrication avancé à 10 nm FinFET.

MediaTek Helio X30: caractéristiques du nouveau processeur chinois haut de gamme

Le MediaTek Helio X30 est le nouveau processeur haut de gamme du fabricant chinois et est fabriqué avec le processus FinFET 10 nm de TSMC pour offrir un énorme bond en avant en termes de performances et d'efficacité énergétique par rapport à son prédécesseur. Le MediaTek Helio X30 est basé sur une configuration à 10 cœurs répartis sur quatre cœurs Cortex-A73 à 2, 80 GHz + quatre cœurs Cortex-A53 à 2, 20 GHz + deux cœurs Cortex-A35 à 2, 00 GHz, une configuration complexe qui vous permettra de gérer mieux que quiconque l'énergie en fonction des besoins énergétiques de chaque situation.

Tout bon processeur a besoin de superbes graphismes, le nouveau MediaTek Helio X30 laisse les conceptions du Mali de côté pour parier sur un PowerVR GT7400 beaucoup plus moderne et capable de produire 166, 4 GFLOP, un chiffre très respectable de plus si l'on considère qu'il s'agit d'une puce mobile avec les limitations d'énergie et de dissipation thermique que cela implique. Avec tout cela, la nouvelle puce MediaTek promet d'être jusqu'à 30% plus puissante que le Snapdragon 820.

Ses spécifications se poursuivent avec la prise en charge d' écrans très haute résolution pour mieux s'adapter à la réalité virtuelle, des caméras jusqu'à 40 mégapixels, un contrôleur de mémoire avec prise en charge de 8 Go de RAM POP LPDDR4 1600 MHz et un modem 4G LTE Cat.12 (jusqu'à 600 Mbps).

Les premiers smartphones équipés du MediaTek Helio X30 arriveront à la fin de l'année.