Mediatek met tout en œuvre avec son hélium x30

MediaTek n'est pas satisfait d'être présent dans la plupart des smartphones asiatiques, le concepteur chinois de SoC mobiles prépare une nouvelle puce qui promet d'être la plus puissante pour devenir une référence de puissance dans les appareils mobiles.

Le MediaTek Helio X30 sera fabriqué en FinFET 16 nm est basé sur une conception composée de quatre clusters pour un total de 10 cœurs, sa configuration est la suivante:

• 4 cœurs ARM Cortex-A72 à 2, 5 GHz 2 cœurs ARM Cortex-A72 à 2, 0 GHz 2 cœurs ARM Cortex-A53 à 1, 5 GHz 2 cœurs ARM Cortex-A53 à 1, 0 GHz

Ce type de conception permet de construire des puces d' une très grande puissance mais en même temps d'une excellente efficacité énergétique. Les cœurs Cortex A53 sont très efficaces et prennent en charge les tâches les plus élémentaires, lorsque plus de «muscle» est nécessaire, c'est lorsque les cœurs Cortex A72 entrent en service, qui sont beaucoup plus puissants en échange de consommer plus d'énergie. Ses spécifications sont complétées par un GPU Mali-T880, la prise en charge de la mémoire DDR4L et eMMC 5.1, la 4G LTE, le WiFi 802.11ac et la prise en charge des caméras jusqu'à 40 mégapixels.

D'autre part, la firme chinoise travaille également sur l' Helio X22 qui est une version avec des fréquences plus élevées de l'Helio X20 qui n'a pas encore vu la lumière. Nous vous rappelons certaines des caractéristiques de l'Helio X20.

• 2 cœurs ARM Cortex-A72 à 2, 5 GHz 4 cœurs ARM Cortex-A53 à 2, 0 GHz 4 cœurs ARM Cortex-A53 à 1, 4 GHz

Sans aucun doute MediaTek va pour tous dans le haut de gamme avec certains processeurs qui peuvent vous donner plus qu'un mal de tête Qualcomm et ses Snapdragon 810 et 820 qui souffrent de problèmes de température.

Source: nextpowerup