Micron fonctionne sur des puces de mémoire TLC de 768 Gbit
Micron a présenté à l'International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) de nouvelles puces de mémoire NAND TLC à 768 Gbit qui pourraient ouvrir la voie à la fabrication de dispositifs SSD avec de grandes capacités de stockage à des prix beaucoup plus bas qu'aujourd'hui.
Les nouvelles puces TLC 768 Gbits de Micron offrent une haute densité de 4, 29 Gb / mm2, ce qui représente une augmentation très significative par rapport à 2, 6 Gb / s des puces NAND 3D de Samsung et qui sont considérées comme les plus denses aujourd'hui.
Ces puces TLC de Micron permettent d'atteindre des taux de lecture de 800 Mb / s bien que son écriture soit beaucoup plus lente avec environ 44 MB / s. Il reste à confirmer si ces nouvelles puces donneront vie aux futurs disques SSD haute capacité.
Source: dvhardware
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