Micron et Cadence présentent les premières puces DDR5, elles arriveront en 2019
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La technologie ne cesse d'évoluer, après trois ans depuis l'arrivée de la mémoire DDR4, il est temps de réfléchir à ce qui sera son successeur, le DDR5 qui devrait arriver sur le marché en 2019 ou 2020 si tout se passe comme prévu.
Le développement de la mémoire DDR5 se poursuit
Il est prévu que dans le courant de l'été de cette année 2018, la spécification JEDEC définitive de la mémoire DDR4 soit publiée, pour l'instant les puces sont capables d'atteindre une vitesse de 4400 MHz avec une tension de fonctionnement de 1, 1 V, ce qui signifie un bond significatif de l'efficacité énergétique de 9% par rapport au 1, 25 V de la DDR4. À mesure que les techniques de fabrication progressent, la DDR5 devrait être capable de vitesses allant jusqu'à 6400 MHz.
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Rambus a été la première entreprise à présenter ses premiers prototypes de puces DDR5 l'année dernière, c'est maintenant au tour de Micron et Cadence, d'autres grands fabricants de ce type de mémoire, notamment le premier. De grandes quantités de RAM sont actuellement utilisées dans les serveurs, les nouveaux modules seront fabriqués avec des puces DDR5 d'une capacité de 1 Go, il est prévu que des modules DIMM jusqu'à 16 Go puissent être proposés, soit le double de la limite actuelle de 8 Go pour DIMM DDR4. Ce saut de densité vous permettra de monter des équipements avec une grande quantité de mémoire sans avoir besoin d'utiliser un très grand nombre de modules, ce qui réduira le coût de fabrication des cartes mères. Les fabricants devraient inclure un régulateur de gestion de l'alimentation (PMIC) pour garantir une tension très stable aux bornes de ces modules haute densité.
La mémoire DDR5 est fabriquée à l'aide d'un nœud à 7 nm, cette mémoire coexistera avec la DDR4 dans ses premières années, en attendant qu'elle prévale quelques années après son arrivée initiale, qui se produit dans toutes les générations de mémoire.
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