Cartes mères - toutes les informations dont vous avez besoin

Dans cet article, nous compilerons les clés que chaque utilisateur devrait connaître sur les cartes mères. Il ne s'agit pas seulement de connaître le chipset et d'acheter à des prix, une carte mère est l'endroit où tous les matériels et périphériques de notre ordinateur seront connectés. Connaître ses différents composants et savoir les choisir dans chaque situation sera essentiel pour réussir son achat.

Nous avons déjà un guide avec tous les modèles, nous allons donc ici nous concentrer sur un aperçu de ce que nous pouvons y trouver.

Index du contenu

Que sont les cartes mères

Une carte mère est la plate-forme matérielle sur laquelle tous les composants internes d'un ordinateur sont connectés. Il s'agit d'un circuit électrique complexe doté de nombreux emplacements pour se connecter à partir de cartes d'extension telles qu'une carte graphique, à des unités de stockage telles que des disques durs SATA via un câble ou un SSD dans des emplacements M.2.

Plus important encore, la carte mère est le support ou la voie par laquelle toutes les données circulant dans un ordinateur se déplacent d'un point à un autre. Par le biais du bus PCI Express par exemple, le CPU partage les informations vidéo avec la carte graphique. De même, à travers les voies PCI, le chipset ou le pont sud envoie des informations des disques durs au CPU, et la même chose se produit entre le CPU et la RAM.

La puissance finale de la carte mère dépendra du nombre de lignes de données, du nombre de connecteurs et d'emplacements internes et de la puissance du chipset. Nous verrons tout ce qu'il y a à savoir à leur sujet.

Tailles disponibles et utilisations principales des cartes mères

Sur le marché, nous pouvons trouver une série de formats de taille de carte mère qui détermineront largement l'utilité et la façon de les installer. Ce seront les suivants.

• ATX: Ce sera le facteur de forme le plus courant dans un ordinateur de bureau, auquel cas le même type ATX ou la tour dite centrale sera inséré dans un châssis. Cette carte mesure 305 × 244 mm et a généralement une capacité de 7 emplacements d'extension. E-ATX: Ce sera la plus grande carte mère de bureau disponible, à l'exception de certaines tailles spéciales comme XL-ATX. Ses dimensions sont de 305 x 330 mm et peuvent avoir 7 emplacements d'extension ou plus. Son utilisation répandue correspond aux ordinateurs orientés vers les stations de travail ou les amateurs de bureau avec les chipsets X399 et X299 pour AMD ou Intel. Beaucoup de châssis ATX sont compatibles avec ce format, sinon nous devions aller vers un châssis tour complet. Micro-ATX: ces cartes sont plus petites que l'ATX, mesurant 244 x 244 mm, étant complètement carrées. Actuellement, leur utilisation est assez limitée, car ils n'ont pas un grand avantage en termes d'optimisation de l'espace car il existe des formats plus petits. Il existe également des formats de châssis spécifiques pour eux, mais ils seront presque toujours montés sur un châssis ATX, et ils ont de l'espace pour 4 emplacements d'extension. Mini ITX et mini DTX: ce format a remplacé le précédent, car il est idéal pour monter de petits ordinateurs multimédias et même des jeux. Les cartes ITX mesurent seulement 170 x 170 mm et sont les plus répandues de leur catégorie. Ils n'ont qu'un emplacement PCIe et deux emplacements DIMM, mais il ne faut pas sous-estimer leur puissance, car certains sont surprenants. Côté DTX, ils mesurent 203 x 170 mm, légèrement plus longs pour accueillir deux slots d'extension.

Nous avons d'autres tailles spéciales qui ne peuvent pas être considérées comme standardisées, par exemple les cartes mères d'ordinateurs portables ou celles qui montent le nouveau HTPC. De même, nous avons des tailles spécifiques pour les serveurs en fonction du fabricant, qui ne peuvent normalement pas être achetées par un utilisateur à domicile.

Plate-forme de carte mère et principaux fabricants

Lorsque nous parlons de la plate - forme à laquelle appartient une carte mère, nous faisons simplement référence au socket ou au socket dont elle dispose. Il s'agit du socket où le CPU est connecté et peut être de différents types en fonction de la génération du processeur. Les deux plates-formes actuelles sont Intel et AMD, qui peuvent être divisées en ordinateur de bureau, ordinateur portable, miniPC et station de travail.

Les prises actuelles ont un système de connexion appelé ZIF (Zero insection Force) indiquant que nous n'avons pas besoin de forcer pour établir la connexion. En plus de cela, nous pouvons le classer en trois types génériques selon le type d'interconnexion:

• PGA: Pin Grid Array ou Pin Grid Array. La connexion est établie via un réseau de broches installées directement sur le CPU. Ces broches doivent s'insérer dans les trous de prise de la carte mère, puis un système de levier les fixe. Ils permettent une densité de connexion plus faible que les suivants. LGA: Land Grid Array ou réseau de contacts de grille. La connexion dans ce cas est un réseau de broches installées dans le socket et des contacts plats dans le CPU. Le CPU est placé sur le socket et avec un support qui appuie sur l'IHS, le système est fixe. BGA: Ball Grid Array ou Ball Grid Array. Fondamentalement, c'est le système pour installer des processeurs dans les ordinateurs portables, soudant en permanence le CPU au socket.

Sockets Intel

Nous allons maintenant voir dans ce tableau toutes les sockets actuelles et moins courantes qu'Intel utilise depuis l'ère des processeurs Intel Core.

Prise	Année	CPU pris en charge	Les contacts	Info
LGA 1366	2008	Intel Core i7 (série 900) Intel Xeon (séries 3500, 3600, 5500, 5600)	1366	Remplace le socket LGA 771 orienté serveur
LGA 1155	2011	Intel i3, i5, i7 2000 series Intel Pentium G600 et Celeron G400 et G500	1155	Premier à prendre en charge 20 voies PCI-E
LGA 1156	2009	Intel Core i7 800 Intel Core i5 700 et 600 Intel Core i3 500 Intel Xeon X3400, L3400 Intel Pentium G6000 Intel Celeron G1000	1156	Remplace la prise LGA 775
LGA 1150	2013	Intel Core i3, i5 et i7 de 4e et 5e génération (Haswell et Broadwell)	1150	Utilisé pour les Intel 14nm de 4e et 5e génération
LGA 1151	2015 et présent	Intel Core i3, i5, i7 6000 et 7000 (Skylake 6e et 7e génération et Kaby Lake) Intel Core i3, i5, i7 8000 et 9000 (Coffee Lake de 8e et 9e génération) Intel Pentium G et Celeron dans leurs générations respectives	1151	Il a deux révisions incompatibles entre elles, une pour les 6e et 7e générations et une pour les 8e et 9e générations
LGA 2011	2011	Intel Core i7 3000 Intel Core i7 4000 Intel Xeon E5 2000/4000 Intel Xeon E5-2000 / 4000 v2	2011	Sandy Bridge-E / EP et Ivy Bridge-E / EP prennent en charge 40 voies en PCIe 3.0. Utilisé dans Intel Xeon pour Workstation
LGA 2066	2017 et présent	Intel Intel Skylake-X Intel Kaby Lake-X	2066	Pour CPU Intel 7e génération

Prises AMD

Exactement la même chose que nous ferons avec les sockets qui ont été présentes ces derniers temps dans AMD.

Prise	Année	CPU pris en charge	Les contacts	Info
PGA AM3	2009	AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron	941/940	Il remplace AM2 +. Les processeurs AM3 sont compatibles avec AM2 et AM2 +
PGA AM3 +	2011-2014	AMD FX Zambezi AMD FX Vishera AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron	942	Pour l'architecture Bulldozer et la prise en charge de la mémoire DDR3
PGA FM1	2011	AMD K-10: ordinaire	905	Utilisé pour la première génération d'APU AMD
PGA FM2	2012	Processeurs AMD Trinity	904	Pour la deuxième génération d'APU
PGA AM4	2016-présent	AMD Ryzen 3, 5 et 7 1ère, 2ème et 3ème génération AMD Athlon et APU Ryzen de 1ère et 2ème génération	1331	La première version est compatible avec les Ryzen de 1re et 2e générations et la deuxième version avec les Ryzen de 2e et 3e générations.
LGA TR4 (SP3 r2)	2017	AMD EPYC et Ryzen Threadripper	4094	Pour les processeurs AMD Workstation

Quel est le chipset et lequel choisir

Après avoir vu les différentes prises que l'on peut trouver sur les cartes, il est temps de parler du deuxième élément le plus important d'une carte mère, qui est le chipset. C'est aussi un processeur, bien que moins puissant que le central. Sa fonction est d' agir comme un centre de communication entre le CPU et les périphériques ou périphériques qui lui seront connectés. Le chipset est essentiellement le South Bridge ou South Bridge aujourd'hui. Ces appareils seront les suivants:

• SATAR Storage Drives M.2 slots for SSDs as déterminé par chaque fabricant USB et autres ports d'E / S internes ou de panneau

Le chipset détermine également la compatibilité avec ces périphériques et avec le CPU lui-même, car il doit établir une communication directe avec lui via le bus frontal ou FSB via PCIe 3.0 ou 4.0 voies dans le cas d'AMD et par le bus DMI 3.0 dans le cas d'Intel. Cela et le BIOS déterminent également la RAM que nous pouvons utiliser et sa vitesse, il est donc très important de choisir la bonne en fonction de nos besoins.

Comme c'était le cas avec la prise, chacun des fabricants a son propre chipset, car ce ne sont pas les marques de cartes qui sont responsables de leur fabrication.

Chipsets actuels d'Intel

Examinons les chipsets utilisés par les cartes mères Intel aujourd'hui, dont nous n'avons sélectionné que les plus importants pour les socket LGA 1151 v1 (Skylake et Kaby Lake) et v2 (Coffee Lake).

Chipset	Plateforme	Bus	Voies PCIe	Info
Pour les processeurs Intel Core de 6e et 7e génération
B250	bureau	DMI 3, 0 à 7, 9 Go / s	12x 3.0	Ne prend pas en charge les ports USB 3.1 Gen2. Il est le premier à prendre en charge la mémoire Intel Optane
Z270	bureau	DMI 3, 0 à 7, 9 Go / s	24x 3.0	Ne prend pas en charge les ports USB 3.1 Gen2, mais prend en charge jusqu'à 10 ports USB 3.1 Gen1
HM175	Portables	DMI 3, 0 à 7, 9 Go / s	16x 3.0	Chipset utilisé pour les ordinateurs portables de jeu de la génération précédente. Ne prend pas en charge USB 3.1 Gen2.
Pour les processeurs Intel Core de 8e et 9e génération
Z370	bureau	DMI 3, 0 à 7, 9 Go / s	24x 3.0	Jeu de puces précédent pour les équipements de jeu de bureau. Prend en charge l'overclocking, mais pas USB 3.1 Gen2
B360	bureau	DMI 3, 0 à 7, 9 Go / s	12x 3.0	Jeu de puces de milieu de gamme actuel. Ne prend pas en charge l'overclocking mais prend en charge jusqu'à 4x USB 3.1 gen2
Z390	bureau	DMI 3, 0 à 7, 9 Go / s	24x 3.0	Jeu de puces Intel actuellement plus puissant, utilisé pour les jeux et l'overclocking. Grand nombre de voies PCIe prenant en charge +6 USB 3.1 Gen2 et +3 M.2 PCIe 3.0
HM370	Portable	DMI 3, 0 à 7, 9 Go / s	16x 3.0	Le chipset le plus utilisé actuellement dans les ordinateurs portables de jeu. Il existe la variante QM370 avec 20 voies PCIe, bien qu'elle soit peu utilisée.
Pour les processeurs Intel Core X et XE dans le socket LGA 2066
X299	Bureau / poste de travail	DMI 3, 0 à 7, 9 Go / s	24x 3.0	Le chipset utilisé pour les processeurs Intel enthousiastes

Chipsets actuels d'AMD

Et nous verrons également les chipsets qu'AMD a des cartes mères, qui, comme avant, nous nous concentrerons sur les plus importants et actuellement utilisés pour les ordinateurs de bureau:

Chipset	MultiGPU	Bus	Voies PCIe efficaces	Info
Pour processeurs AMD Ryzen et Athlon de 1ère et 2ème génération en socket AMD
A320	Non	PCIe 3.0	4x PCI 3.0	Il s'agit du chipset le plus basique de la gamme, destiné aux équipements d'entrée de gamme avec l'APH Athlon. Prend en charge USB 3.1 Gen2 mais pas l'overclocking
B450	CrossFireX	PCIe 3.0	6x PCI 3.0	Le chipset milieu de gamme pour AMD, qui prend en charge l'overclocking ainsi que le nouveau Ryzen 3000
X470	CrossFireX et SLI	PCIe 3.0	8x PCI 3.0	Le plus utilisé pour les équipements de jeu jusqu'à l'arrivée du X570. Ses cartes sont à un bon prix et prennent également en charge Ryzen 3000
Pour les processeurs AMD Athlon de 2e génération et Ryzen de 2e et 3e génération dans le socket AM4
X570	CrossFireX et SLI	PCIe 4.0 x4	16x PCI 4.0	Seuls les Ryzen de 1ère génération sont exclus. Il s'agit du chipset AMD le plus puissant prenant actuellement en charge PCI 4.0.
Pour les processeurs AMD Threadripper avec socket TR4
X399	CrossFireX et SLI	PCIe 3.0 x4	4x PCI 3.0	Le seul chipset disponible pour les Threadrippers AMD. Ses quelques voies PCI sont surprenantes car tout le poids est porté par le CPU.

BIOS

BIOS est l'acronyme de Basic Input / Output System, et ils sont déjà installés sur toutes les cartes mères existantes sur le marché. Le BIOS est un petit firmware qui s'exécute avant tout le reste sur la carte pour initialiser tous les composants installés et charger les pilotes de périphérique et surtout le démarrage.

Le BIOS est chargé de vérifier ces composants, tels que le CPU, la RAM, les disques durs et la carte graphique avant de démarrer, afin d'arrêter le système en cas d'erreurs ou d'incompatibilités. De même, exécutez le chargeur de démarrage du système d'exploitation que nous avons installé. Ce firmware est stocké dans la mémoire ROM qui est également alimentée par une batterie pour maintenir les paramètres de date à jour.

Le BIOS UEFI est la norme actuelle qui fonctionne sur toutes les cartes, bien qu'il permette une rétrocompatibilité avec les composants plus anciens qui fonctionnaient avec le BIOS Phoenix traditionnel et les mégatendances américaines. L'avantage est qu'il s'agit désormais d'un autre système d'exploitation, beaucoup plus avancé dans son interface, et capable de détecter et de contrôler instantanément le matériel et les périphériques. Une mauvaise mise à jour du BIOS ou un paramètre mal configuré peut entraîner un dysfonctionnement de la carte, même si elle ne démarre pas, ce qui en fait un firmware essentiel.

Boutons internes, haut-parleur et LED de débogage

Avec l'introduction du système UEFI, la façon de fonctionner et d'interagir avec les fonctions de base du matériel a changé. Dans cette interface, nous pouvons utiliser une souris, connecter des lecteurs flash et bien plus encore. Mais également en externe, nous pouvons accéder aux fonctions de mise à jour du BIOS via deux boutons qui sont présents dans toutes les cartes mères:

• Clear CMOS: c'est un bouton qui fait la même fonction que le cavalier JP14 traditionnel, c'est-à-dire celui pour nettoyer le BIOS et le réinitialiser en cas de problème. BIOS Flashback: ce bouton reçoit également d'autres noms selon le fabricant de la carte mère. Sa fonction est de pouvoir récupérer ou mettre à jour le BIOS vers une version différente, plus tôt ou plus tard, directement à partir d'un lecteur flash, à installer dans un certain port USB. Parfois, nous avons également des boutons d'alimentation et de réinitialisation pour démarrer la carte sans connecter le F_panel., étant une grande utilité pour utiliser des plaques dans des bancs d'essai.

Parallèlement à ces améliorations, un nouveau système BIOS POST est également apparu qui affiche à tout moment des messages d'état du BIOS à l' aide d'un code hexadécimal à deux caractères. Ce système est appelé Debug LED. C'est un moyen beaucoup plus avancé d'afficher les erreurs de démarrage que les bips de haut-parleur classiques, qui peuvent toujours être utilisés. Toutes les cartes n'ont pas de LED de débogage, elles sont toujours réservées aux cartes haut de gamme.

Overclocking et sous-tension

Sous-tension avec Intel ETU

Une autre fonction claire du BIOS, qu'il soit UEFI ou non, est celle de l' overclocking et de la sous-tension. Il est vrai qu'il existe déjà des programmes qui vous permettent de faire cette fonction à partir du système d'exploitation, en particulier la sous-tension. Nous le ferons dans la section " Overclocking " ou " OC Tweaker ".

Par overclocking, nous comprenons la technique consistant à augmenter la tension du processeur et à modifier le multiplicateur de fréquence afin qu'il atteigne des valeurs qui dépassent même les limites établies par le fabricant. Nous parlons de surmonter même le turbo boost ou overdrive d'Intel et d'AMD. Bien sûr, dépasser les limites implique de mettre en danger la stabilité du système, nous aurons donc besoin d'un bon dissipateur thermique et évaluerons par stress si le processeur résiste à cette augmentation de fréquence sans être bloqué par un écran bleu.

Pour overclocker, nous avons besoin d'un CPU avec le multiplicateur déverrouillé, puis d'une carte mère de chipset qui permet ce type d'action. Tous les AMD Ryzen sont susceptibles d'être overclockés, même les APU, seuls Athlon sont exclus. De même, les processeurs Intel avec une désignation K auront également cette option activée. Les chipsets qui prennent en charge cette pratique sont les AMD B450, X470 et X570, et les derniers Intel X99, X399, Z370 et Z390.

Une deuxième façon d'overclocker consiste à augmenter la fréquence de l' horloge de base de la carte mère ou BCLK, mais cela entraîne une plus grande instabilité car c'est une horloge qui contrôle simultanément divers éléments de la carte mère, tels que le CPU, la RAM et le FSB lui-même.

La sous - tension fait exactement le contraire, en abaissant la tension pour empêcher un processeur de faire un étranglement thermique. C'est une pratique utilisée dans les ordinateurs portables ou les cartes graphiques avec des systèmes de refroidissement inefficaces, où le fonctionnement à des fréquences élevées ou avec des tensions excessives fait que la limite thermique du CPU est atteinte très rapidement.

VRM ou phases de puissance

Le VRM est le principal système d'alimentation du processeur. Il agit comme un convertisseur et un réducteur de la tension qui sera fournie à un processeur à chaque instant. Depuis l'architecture Haswell, le VRM a été installé directement sur les cartes mères plutôt que d'être à l'intérieur des processeurs. La diminution de l'espace CPU et l'augmentation des cœurs et de la puissance font que cet élément occupe beaucoup d'espace autour du socket. Les composants que nous trouvons dans le VRM sont les suivants:

• Contrôle PWM: signifie modulateur de largeur d'impulsion, et est un système par lequel un signal périodique est modifié pour contrôler la quantité d'énergie qu'il envoie à la CPU. En fonction du signal numérique carré qu'il génère, les MOSFETS modifieront la tension qu'ils délivrent au CPU. Bender: Les bender sont parfois placés derrière le PWM, dont la fonction est de diviser par deux le signal PWM et de le dupliquer pour l'introduire dans deux MOSFETS. De cette façon, les phases d'alimentation sont doublées en nombre, mais elles sont moins stables et efficaces que les phases réelles. MOSFET: c'est un transistor à effet de champ et est utilisé pour amplifier ou commuter un signal électrique. Ces transistors sont l'étage de puissance du VRM, générant une certaine tension et intensité pour le CPU en fonction du signal PWM qui arrive. Il se compose de quatre parties, deux MOSFETS Low Side, un MOSFET High Side et un contrôleur IC CHOKE: Un starter est un inducteur ou une bobine de starter et remplit la fonction de filtrage du signal électrique qui atteindra le CPU. Condensateur: Les condensateurs complètent les selfs pour absorber la charge inductive et fonctionner comme de petites batteries pour la meilleure alimentation en courant.

Il y a trois concepts importants que vous verrez beaucoup dans les revues de plaques et dans leurs spécifications:

• TDP: Thermal Design Power est la quantité de chaleur qu'une puce électronique telle que CPU, GPU ou chipset peut générer. Cette valeur fait référence à la quantité maximale de chaleur qu'une puce générerait à la charge maximale des applications en cours d'exécution, et non à la puissance qu'elle consomme. Un CPU avec 45 W TDP signifie qu'il peut dissiper jusqu'à 45 W de chaleur sans que la puce ne dépasse la température de jonction maximale (TjMax ou Tjunction) de ses spécifications. V_Core: Le Vcore est la tension que la carte mère fournit au processeur installé sur le socket. V_SoC: Dans ce cas, c'est la tension qui est fournie aux mémoires RAM.

Emplacements DIMM où se trouve le North Bridge sur ces cartes mères?

Il sera clair pour nous tous que les cartes mères de bureau ont toujours des emplacements DIMM comme interface pour la mémoire RAM, les plus grands avec 288 contacts. Actuellement, les processeurs AMD et Intel ont tous deux le contrôleur de mémoire à l'intérieur de la puce elle-même, dans le cas d'AMD par exemple, il est sur un chipset indépendant des cœurs. Cela signifie que le pont nord ou le pont nord est intégré dans le CPU.

Beaucoup d'entre vous ont remarqué que dans les spécifications d'un CPU, vous mettez toujours une valeur spécifique de fréquence de mémoire, pour Intel c'est 2666 MHz et pour AMD Ryzen 3000 3200 MHz. Pendant ce temps, les cartes mères nous donnent des valeurs beaucoup plus élevées. Pourquoi ne correspondent-elles pas? Eh bien, car les cartes mères ont activé une fonction appelée XMP qui leur permet de travailler avec des mémoires overclockées en usine grâce à un profil JEDEC personnalisé par le constructeur. Ces fréquences peuvent aller jusqu'à 4800 MHz.

Un autre problème important sera la possibilité de travailler sur Dual Channel ou Quad Channel. C'est assez simple à identifier: seuls les processeurs Threadripper d'AMD et les processeurs X et XE d'Intel fonctionnent sur Quad Channel avec les chipsets X399 et X299 respectivement. Le reste fonctionnera sur Dual Channel. Pour que nous le comprenions, lorsque deux mémoires fonctionnent en Dual Channel, cela signifie qu'au lieu de travailler avec des chaînes d'instructions 64 bits, elles le font avec 128 bits, doublant ainsi la capacité de transfert de données. En Quad Channel, il monte à 256 bits, générant des vitesses très élevées en lecture et en écriture.

De cela, nous obtenons un idéal principal: il vaut beaucoup plus d'installer un module double RAM et de profiter du Dual Channel, que d'installer un seul module. Par exemple, obtenez 16 Go avec 2 x 8 Go ou 32 Go avec 2 x 16 Go.

Bus PCI-Express et emplacements d'extension

Voyons quels sont les emplacements d'extension les plus importants d'une carte mère:

Emplacements PCIe

Les emplacements PCIe peuvent être connectés au processeur ou au chipset, selon le nombre de voies PCIe utilisées par les deux éléments. Actuellement, ils sont dans les versions 3.0 et 4.0 atteignant des vitesses allant jusqu'à 2000 Mo / s de haut en bas pour ce dernier standard. Il s'agit d'un bus bidirectionnel, ce qui en fait le plus rapide après le bus mémoire.

Le premier emplacement PCIe x16 (16 voies) ira toujours directement au CPU, car la carte graphique y sera installée, qui est la carte la plus rapide qui peut être installée dans un PC de bureau. Les autres emplacements peuvent être connectés au chipset ou au CPU et fonctionneront toujours à x8, x4 ou x1 malgré leur taille x16. Cela se voit dans les spécifications de la plaque afin de ne pas nous induire en erreur. Les cartes Intel et AMD prennent en charge les technologies multi GPU:

• AMD CrossFireX - la technologie de carte propriétaire d'AMD. Avec cela, ils pouvaient travailler jusqu'à 4 GPU en parallèle. Ce type de connexion est directement implémenté dans les emplacements PCIe. Nvidia SLI: cette interface est plus efficace que AMD, bien qu'elle prenne en charge deux GPU dans les poches de bureau habituelles. Les GPU se connectent physiquement à un connecteur appelé SLI ou NVLink pour RTX.

Emplacement M.2, un standard sur les nouvelles cartes mères

Le deuxième emplacement le plus important sera le M.2, qui fonctionne également sur les voies PCIe et est utilisé pour connecter des unités de stockage SSD à haute vitesse. Ils sont situés entre les emplacements PCIe et seront toujours de type M-Key, à l' exception d'un spécial utilisé pour les cartes réseau Wi-Fi CNVi, qui est de type E-Key.

En se concentrant sur les emplacements SSD, ceux-ci fonctionnent avec 4 voies PCIe qui peuvent être 3.0 ou 4.0 pour les cartes AMD X570, donc les transferts de données maximaux seront de 3 938, 4 Mo / s en 3.0 et 7 876, 8 Mo / s dans 4.0. Pour ce faire, le protocole de communication NVMe 1.3 est utilisé, bien que certains de ces emplacements soient compatibles dans AHCI pour connecter des disques M.2 SATA en voie de disparition.

Sur les cartes Intel, les emplacements M.2 seront connectés au chipset et seront compatibles avec la mémoire Intel Optane. Fondamentalement, il s'agit d'un type de mémoire propriétaire d'Intel qui peut fonctionner comme stockage ou comme cache d'accélération de données. Dans le cas d'AMD, normalement un slot va au CPU et un ou deux au chipset, avec la technologie AMD Store MI.

Examen des connexions et éléments internes les plus importants

Nous nous tournons pour voir d'autres connexions internes de la carte utiles pour l'utilisateur et d'autres éléments tels que le son ou le réseau.

• Ports USB et audio SATA et U.2 TPM internes Embases de ventilateur Embases d'éclairage Capteurs de température Carte son Carte réseau

En plus des ports du panneau d'E / S, les cartes mères ont des en-têtes USB internes pour connecter par exemple des ports de châssis ou des contrôleurs de ventilateur et un éclairage si à la mode maintenant. Pour USB 2.0, ce sont des panneaux à 9 rangées à deux rangées, 5 vers le haut et 4 vers le bas.

Mais nous avons plus de types, en particulier un ou deux plus grands en-têtes bleus USB 3.1 Gen1 avec 19 broches sur deux rangées et à proximité du connecteur d'alimentation ATX. Enfin, certains modèles ont un port compatible USB 3.1 Gen2 plus petit.

Il n'y a qu'un seul connecteur audio et il fonctionne également pour le panneau d'E / S du châssis. Il est très similaire à l'USB, mais avec une disposition de broches différente. Ces ports se connectent directement au chipset en règle générale.

Et toujours situés en bas à droite, nous avons des ports SATA traditionnels. Ces panneaux peuvent avoir 4, 6 ou 8 ports selon la capacité du chipset. Ils seront toujours connectés aux voies PCIe de ce pont sud.

Le connecteur U.2 est responsable de la connexion des unités de stockage. C'est, pour ainsi dire, le substitut du plus petit connecteur SATA Express avec jusqu'à 4 voies PCIe. Comme la norme SATA, il permet le remplacement à chaud, et certaines cartes l'apportent généralement pour assurer la compatibilité avec les disques de ce type

Le connecteur TPM passe inaperçu comme un simple panneau avec deux rangées de broches pour connecter une petite carte d'extension. Sa fonction est de fournir un chiffrement au niveau matériel pour l'authentification des utilisateurs dans le système, par exemple Windows Hello, ou pour les données des disques durs.

Ce sont des connecteurs à 4 broches qui alimentent les ventilateurs du châssis que vous avez connectés et également un contrôle PWM pour personnaliser votre régime de vitesse via le logiciel. Il y en a toujours une ou deux compatibles avec les pompes à eau pour les systèmes de refroidissement personnalisés. Nous les distinguerons par leur nom AIO_PUMP, tandis que les autres auront le nom CHA_FAN ou CPU_FAN.

Comme les connecteurs de ventilateur, ils ont quatre broches, mais pas de languette de verrouillage. Presque toutes les cartes actuelles mettent en œuvre une technologie d'éclairage sur celles-ci, que nous pouvons gérer à l'aide d'un logiciel. Dans les fabrications principales, nous les identifierons par Asus AURA Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light et ASRock polychrome RGB. Nous avons deux types d'en-têtes disponibles:

• 4 broches opérationnelles: connecteur 4 broches pour bandes ou ventilateurs RVB, qui ne peut en principe pas être adressé. 3 broches opérationnelles 5VDG - en-tête de la même taille, mais seulement trois broches où l'éclairage peut être personnalisé LED à LED (adressable)

Avec des programmes comme HWiNFO ou ceux des cartes mères, nous pouvons visualiser les températures de nombreux éléments sur la carte. Par exemple, chipset, emplacements PCIe, socket CPU, etc. Cela est possible grâce aux différentes puces installées sur la carte qui ont plusieurs capteurs de température qui collectent des données. La marque Nuvoton est presque toujours utilisée, donc si vous en voyez sur la plaque, sachez que c'est leur fonction.

On ne pouvait pas oublier la carte son, bien qu'elle soit intégrée dans la plaque, elle est toujours parfaitement identifiable grâce à ses condensateurs distinctifs et la sérigraphie située dans le coin inférieur gauche.

Dans presque tous les cas, nous avons des codecs Realtek ALC1200 ou ALC 1220, qui offrent les meilleures fonctionnalités. Compatible avec l'audio surround 7.1 et le DAC intégré pour casque haute performance. Nous vous recommandons de ne pas opter pour des puces inférieures à celles-ci, car la qualité de la note est très élevée.

Et enfin, nous avons une carte réseau intégrée dans absolument tous les cas. Selon la gamme de la carte, nous trouvons l' Intel I219-V de 1000 Mo / s, mais aussi si nous montons dans la gamme, nous pourrions avoir une double connectivité Ethernet avec le chipset Realtek RTL8125AG, le Killer E3000 2, 5 Gbps ou l'Aquantia AQC107 jusqu'à 10 Gbps.

Mise à jour du pilote

Bien sûr, un autre problème important qui est également étroitement lié à la carte son ou au réseau est la mise à jour du pilote. Les pilotes sont les pilotes installés dans le système afin qu'il puisse interagir correctement avec le matériel intégré ou connecté sur la carte.

Il existe du matériel qui nécessite que ces pilotes spécifiques soient détectés par Windows, par exemple, les puces Aquantia, dans certains cas les puces audio Realtek ou même les puces Wi-Fi. Il sera aussi simple que d'accéder au périphérique de support produit et d'y rechercher la liste des pilotes pour les installer dans notre système d'exploitation.

Guide mis à jour des modèles de cartes mères les plus recommandés

Nous vous laissons maintenant notre guide actualisé des meilleures cartes mères du marché. Il ne s'agit pas de voir lequel est le moins cher, mais de savoir choisir celui qui nous convient le mieux pour nos besoins. On peut les classer en plusieurs groupes:

• Plaques pour l'équipement de travail de base: ici, l'utilisateur n'aura qu'à se casser la tête pour en trouver une qui répond aux bons besoins. Avec un chipset de base comme l'AMD A320 ou l'Intel 360 et même plus bas, nous en aurons plus qu'assez. Nous n'aurons pas besoin de processeurs supérieurs à quatre cœurs, les options valides seront donc Intel Pentium Gold ou AMD Athlon. Cartes pour équipements et travaux multimédias: ce cas est similaire au précédent, bien que nous recommandons de télécharger au moins un chipset AMD B450 ou de rester sur l'Intel B360. Nous voulons des processeurs dotés de graphiques intégrés et bon marché. Ainsi, les options préférées peuvent être l'AMD Ryzen 2400 / 3400G avec Radeon Vega 11, les meilleurs APU d'aujourd'hui, ou l'Intel Core i3 avec UHD Graphics 630. Cartes de jeu: dans un appareil de jeu, nous voulons un processeur d'au moins 6 cœurs, afin de prendre également en charge un grand volume d'applications en supposant que l'utilisateur va être avancé. Les chipsets Intel Z370, Z390 ou AMD B450, X470 et X570 vont être presque obligatoires. De cette façon, nous aurons un support multiGPU, une capacité d'overclocking et un grand nombre de voies PCIe pour GPU ou SSD M.2. Cartes pour les équipes de conception, de conception ou de station de travail: nous sommes dans un scénario similaire au précédent, bien que dans ce cas, le nouveau Ryzen 3000 donne une performance supplémentaire en rendu et en mégatâche, donc un chipset X570 sera recommandé, également en vue de la génération Zen 3. De plus, les Threadrippers ne valent plus autant, nous avons un Ryzen 9 3900X qui surpasse le Threadrippr X2950. Si nous avons opté pour Intel, nous pouvons alors choisir un Z390, ou mieux un X99 ou X399 pour l'étonnant Core X et XE avec une puissance écrasante.

Conclusion sur les cartes mères

Nous terminons avec cet article dans lequel nous avons donné un excellent aperçu des principaux points d'intérêt d'une carte mère. Connaître presque toutes ses connexions, comment elles fonctionnent et comment les différents composants sont connectés.

Nous avons donné les clés pour savoir au moins où nous devons commencer la recherche, pour ce dont nous avons besoin, bien que les options seront réduites si nous voulons un PC hautes performances. Bien sûr, choisissez toujours les puces de dernière génération afin que les appareils soient parfaitement compatibles. Un problème très important est de prévoir une éventuelle mise à niveau de la RAM ou du CPU, et ici AMD sera sans aucun doute la meilleure option pour utiliser le même socket sur plusieurs générations, et pour ses puces largement compatibles.