Intel proposera des pilotes WLAN et USB 3.1

Il est temps de parler de l'avenir d' Intel pour faire référence à sa nouvelle gamme de contrôleurs WLAN et USB 3.1. Nous sommes confrontés au Core "Kaby Lake" de 7ème génération , avec la nouvelle série 200 très proche d'être lancée sur le marché, exactement pour le CES en janvier 2017, l'un des événements les plus importants et reconnus dans le monde. Dans le cas de la série 300, il faudrait encore attendre la fin de l'année prochaine 2017.

Intel Cannonlake intégrera le WLAN et l'USB 3.1 en natif

Dans cette série de 200 chipsets avec processeurs Intel Kaby Lake, nous attendons beaucoup de fonctionnalités mais vraiment rien qui nous surprend trop. On parle d'amélioration des performances, qui devrait être le strict minimum lors du saut d'une génération à l'autre. Mais pour être honnête, nous n'attendons rien d'extraordinaire non plus. Actuellement, les cartes mères de la série 100 reçoivent des mises à jour du BIOS des fabricants. L'objectif? Rendez-les compatibles avec vos nouveaux processeurs.

Mais nous ne nous contenterions pas de sauter dans la série 200 avec les processeurs Kaby Lake, car les gars d'Intel ont l'intention d'aller plus loin, vers la série 300, avec les processeurs Intel Cannonlake. Cette série 300 arriverait fin 2017. Les données dont nous disposons pour le moment se réfèrent aux fonctions de réseau sans fil. Nous attendons une variante avec des contrôleurs WLAN natifs, avec un support 802.11 a / b / g / n (il semble qu'un AC sera plus compliqué) et un contrôleur USB 3.1 natif.

Nous vous recommandons de lire notre guide des processeurs.

Pour vous donner une idée du potentiel de ces nouveaux contrôleurs, de nombreux fabricants proposent aujourd'hui des puces pour gérer l' USB 3.1 ou le Wi-Fi. Mais l'amélioration la plus notable et la plus importante est qu'ils seront intégrés dans la série Intel 300. C'est peut-être le clou de cette grande évolution, qui sortirait à la fin de l'année prochaine 2017.

Plus au CES 2017

Nous vous tiendrons informés de toutes les nouvelles que nous apprenons sur les chipsets. Le prochain rendez-vous que nous avons avec le CES 2017, nous vous dirons tout en scoop pour que vous découvriez toutes les nouveautés des chipsets 200 et 300. Que pensez-vous de l'incorporation possible de ces deux nouvelles technologies dans les cartes mères de la série?