Les chipsets Ryzen 4000 et x670 arriveraient fin 2020

Ryzen 4000, la quatrième génération de processeurs AMD basés sur Zen 3, arriverait fin 2020, selon les dernières informations.

Les chipsets Ryzen 4000 et X670 arriveraient fin 2020 pour la plateforme AM4

Le rapport de « mydrivers » parle de deux produits AMD de nouvelle génération, la gamme de processeurs AMD Ryzen 4000 pour ordinateurs de bureau et la plate-forme basée sur les chipsets de la série 600. La gamme de processeurs Ryzen 4000 comportera l'architecture Zen centrale 3 de 7 nm + amélioré. La technologie 7 nm + EUV augmentera l'efficacité des processeurs basés sur Zen 3 tout en augmentant la densité globale des transistors, cependant, le plus grand changement dans les processeurs de la série Ryzen 4000 proviendrait de l'architecture Zen 3, qui devrait Apportez une nouvelle conception de matrice, qui permettra des gains significatifs en IPC, des vitesses d'horloge plus rapides et un plus grand nombre de cœurs.

En plus des processeurs Ryzen 4000 pour ordinateurs de bureau, AMD présentera également son chipset série 600. Le vaisseau amiral de cette nouvelle série serait AMD X670 qui remplacera le X570. Selon la source, le X670 d'AMD conserverait le socket AM4 et bénéficierait d'une prise en charge améliorée de PCIe Gen 4.0 et d'une augmentation des E / S sous la forme de plus de ports M.2, SATA et USB 3.2. La source ajoute qu'il y a peu de chances d'obtenir Thunderbolt 3 nativement sur le chipset, mais dans l'ensemble, le X670 devrait améliorer la plate-forme X570 dans l'ensemble.

C'est une très bonne nouvelle, car elle garantit que les cartes mères AM4 seront capables de gérer une génération de processeurs Ryzen de plus avant de passer à de nouvelles cartes mères, probablement AM5. D'un autre côté, c'est ce que AMD avait promis depuis le début, donc la promesse faite en 2017 d'un soutien à AM4 jusqu'en 2020 serait tenue.

À partir de 2021, AMD devra probablement utiliser une nouvelle architecture de carte mère pour ajouter la prise en charge de la mémoire DDR5 et de l'interface PCIe 5.0.

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Basé sur le nœud de processus 7 nm +, AMD vise à offrir des améliorations IPC majeures et des changements architecturaux clés avec le cœur Zen 3. Tout comme Zen 2 a doublé le nombre de cœurs dans Zen 1, offrant jusqu'à 64 cœurs et 128 threads, Zen 3 entraînerait également un plus grand nombre de cœurs avec des nœuds améliorés.

Enfin, le nouveau nœud de traitement 7 nm + de TSMC, fabriqué à l'aide de la technologie EUV, devrait offrir 10% plus d'efficacité que son procédé 7 nm, tout en offrant une densité de transistor supérieure de 20%.

Wccftech font