Samsung commence à échantillonner des puces de mémoire DDR4 de 32 Go

Samsung a commencé à tester des puces 32 Gbit, soit 4 Go par CI. À l'heure actuelle, on parle de l'existence d'une puce DDR4 A-die avec une vitesse de 2666 MHz et cette capacité. D'autres types de puces DDR4 de la société devraient suivre dans un proche avenir.

Samsung a commencé à tester des puces 32 Gbit, soit 4 Go par CI

Samsung a déjà annoncé l'année dernière qu'il avait commencé la production en série de la deuxième génération de mémoires DDR4 de 10 nanomètres, et l'augmentation de la densité aura des avantages très intéressants.

Visitez notre guide sur la meilleure mémoire RAM pour PC

Les puces DDR4-2666 32 Go A-die de Samsung sont composées de deux baies DDR4 16 Go empilées et produites à l' aide de la technologie de traitement 10 nm de l'entreprise. Samsung propose deux versions de boîtiers DDR4 32 Go: l'une avec une configuration 2G x8 et l'autre avec une configuration 1G x16. Le premier est considéré par le contrôleur de mémoire comme deux périphériques de mémoire, tandis que le second est considéré comme un périphérique DRAM. Les DDP (Dual Die Packages) sont disponibles dans un format FBGA standard et utilisent la tension standard de 1, 2 V de l'industrie.

La spécification DDR4 de JEDEC ne couvre que les dispositifs de mémoire de 4 Go, 8 Go et 16 Go. Par conséquent, les fabricants de DRAM doivent utiliser des techniques de conditionnement avancées pour créer des puces pour des modules de mémoire haute capacité pour serveurs ou postes de travail.. Les DDP ne sont pas quelque chose que vous n'avez jamais vu auparavant, mais les DDP DDR4-2666 32 Go sont exclusifs à Samsung en ce moment.

Guru3d font