Les premières puces commencent à être fabriquées à 7 nm

TSMC, l'un des plus importants fabricants de puces électroniques au monde, commencera cette année à fabriquer les puces dans un processus de 7 nm, ce que Samsung a récemment annoncé et qui nécessitera l'utilisation de la nouvelle " nanolithographie " ultraviolette extrême (EUV) qui nécessitera un investissement énorme de la part du constructeur.

Processeurs à faible consommation et hautes performances en 7 nm (nanomilimètres).

Après que Samsung ait annoncé il y a quelques jours qu'il avait déjà tout prêt pour commencer à fabriquer des puces 7 nm, TSMC ne voulait pas être laissé de côté en annonçant que cette année, ils commenceraient à tester à 7 nm pour que tout soit prêt pour la production de masse de puces électroniques avec ce nouveau procédé de fabrication pour 2017.

Pour vous donner une idée, actuellement les nouveaux processeurs Intel " Skylake " de 6e génération utilisent un processus de fabrication de 14 nm (nanomilimètres), les processeurs 7 nm nécessiteraient la moitié de l'énergie pour fonctionner, cela se traduit par des processeurs plus froids et donc ils peuvent rapporter beaucoup plus. Selon les estimations, l'avantage de passer de 10 nm à 7 nm se traduirait par une consommation de 30 à 40% inférieure et un gain de performance de 15 à 20%, sans compter la réduction d'espace.

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De ces plaquettes viennent les processeurs que tout ordinateur utilise

Actuellement, TSMC fabrique des puces pour les sociétés les plus importantes telles que Nvidia, Qualcomm, VIA, Apple pour la fabrication de puces iPhone et même Intel, qui sous-traite souvent la production de leurs processeurs.

Pro dès que ce trimestre commencera à voir les premières puces 10nm de TSMC et aussi de Samsung avec le SoC A10 qu'Apple utilisera dans ses nouveaux iPhones 7 et iPads de nouvelle génération.