Les spécifications des nouveaux Kirin 970 et Snapdragon 845 sont filtrées

Il y a environ un mois, des rumeurs ont commencé que Qualcomm travaillait sur Snapdragon 845. Un peu plus tard, ils ont été confirmés et des rumeurs sur ses spécifications ont commencé. Il ne fait aucun doute que le nouveau processeur a de grands espoirs, ce qui promet de surpasser tous les précédents.

Processeurs plus puissants: Kirin 970 et Snapdragon 845

Bien que ce ne soit pas le seul nouveau processeur attendu sur le marché. Il y a aussi le Kirin 970 de Huawei. Il y a de grands espoirs pour les deux. Maintenant, nous avons la chance de connaître les premières fuites. Les spécifications des deux ont été divulguées. Voulez-vous en savoir plus?

Spécifications Kirin 970 et Snapdragon 845

Dans l'image ci-dessus, vous pouvez voir les spécifications des deux processeurs. Selon les informations, les deux puces seront construites avec une architecture de 10 nm. Bien qu'avec des différences, puisque alors que Qualcomm semble utiliser le LPE de Samsung, Huawei a opté pour FinFET.

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Si les informations sont vraies, Snapdragon 845 aura alors quatre cœurs Cortex A-75 et quatre Cortex A-53 et sera également basé sur le GPU Adreno 630. Les spécifications des deux nous laissent des informations assez claires et prometteuses. Reste à savoir s'il s'agit de véritables informations, ou si au contraire, il s'agit d'une invention de certains adeptes. Nous connaîtrons bientôt plus d'informations sur les deux processeurs.

Le Kirin 970 devrait être publié plus tard cette année, très probablement à l'automne, bien que nous attendions une confirmation finale. Snapdragon 845 devra attendre encore un peu. Son lancement est prévu début 2018, lorsque Samsung, Sony, LG et Xiaomi l'adopteront. Lorsqu'il y aura plus de confirmations sur les deux processeurs, nous vous informerons de toute nouvelle. Pensez-vous que ces spécifications sont vraies?

Source: Gizchina