Plus de détails sur Snapdragon 1000 pour ordinateurs portables divulgués
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De nouveaux détails sur le Snapdragon 1000, une nouvelle puce Qualcomm conçue pour les ordinateurs portables Windows 10, sont apparus ces dernières heures.
Snapdragon 1000 en Cortex-A76 d'ARM et serait fabriqué à 7 nm
Le développement de Microsoft avec Windows 10 pour ARM a conduit Qualcomm à s'associer au géant de Redmond. Le premier Windows 10 sur les ordinateurs ARM utilise le processeur Snapdragon 835, avec des conceptions basées sur le Snapdragon 850 (un Snapdragon 845 cadencé supérieur destiné aux ordinateurs portables) prévu pour plus tard cette année. Snapdragon 1000 sera la continuation de ce Snapdragon 850, améliorant les performances et ajoutant plus de fonctions.
Le Snapdragon 1000 sera une puce SoC pour ordinateur portable encore plus puissante, conçue pour aller de pair avec les processeurs Core série Y-U d'Intel. Ces puces d'Intel ont un TDP qui varie entre 4, 5 W et 15 W, respectivement, et sont utilisées dans une large gamme de tablettes et d'ordinateurs portables de type Ultrabook. Snapdragon 1000 vise à attaquer ce segment, avec une Soc qui aura une consommation de 6, 5 W uniquement pour le CPU, et de 12 W pour l'ensemble du SoC. La plate-forme actuellement testée sur Snapdragon 1000 possède 16 Go de RAM LPDDR4X et deux lecteurs flash UFS de 128 Go. Il dispose également d'une connexion Wi-Fi gigabit 802.11ad, d'un gigabit LTE et d'un nouveau contrôleur qui gère la puissance.
La taille du SoC est également grande (20 × 15 mm, contre 12 × 12 mm pour le Snapdragon 850) et, assez curieusement pour une puce d'ordinateur portable, les systèmes de test ont un processeur de socket plutôt qu'un processeur soudé. Les processeurs de socket sont standard sur les ordinateurs de bureau et les serveurs, mais les appareils mobiles d'aujourd'hui utilisent des puces soudées en place car elles réduisent la hauteur de la puce, et la mise à jour de ces systèmes est rarement considérée comme nécessaire.
La puce devrait utiliser l'architecture Cortex-A76 d'ARM et être construite en utilisant le processus de fabrication de 7 nm de TSMC. Les performances de la puce devraient la mettre en adéquation avec la série Intel Skylake U (ver.2017).
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