Snapdragon 855 sera fabriqué à l'aide du nœud 7 nm de tsmc
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Il semble que Samsung connaîtra un grand succès l'année prochaine. La fabrication de puces du géant de la technologie coréen a atteint de nouveaux sommets ces derniers temps. Avec Qualcomm comme partenaire préparant également ses puces Snapdragon 855, le géant de la technologie coréen domine lorsqu'il s'agit d'incorporer son matériel dans des appareils.
Snapdragon 855 signifiera le saut à 7 nm
Qualcomm passera à TSMC en tant que principal partenaire de fabrication l'année prochaine pour les puces haute performance, en utilisant le nœud 7 nm.
Lorsque nous parlons de processeurs Android phares, seules deux possibilités viennent à l'esprit. Snapdragon de Qualcomm et Exynos de Samsung.
Les nouveaux rapports de Nikkei sur Qualcomm nous permettent de devancer le passage de Qualcomm à TSMC. Selon ses sources, TSMC fabriquera le Snapdragon 855 avec un processus de fabrication de 7 nm. Qualcomm va déplacer sa production vers l'usine taïwanaise. Il s'agit d'une énorme victoire pour TSMC, qui détient déjà toutes les commandes d'Apple pour les processeurs Cupertino de la série A. Mais cette coopération ne durera pas longtemps.
Nikkei rapporte également que la société de puces de San Diego reviendra à Samsung en 2019 - pour ses produits haut de gamme en 2020. Cela garantira que Samsung a ses puces de 7 nm prêtes.
Le saut à 7 nm signifiera avoir des smaprtphones plus puissants et avec moins de consommation d'énergie, ce qui se traduira par des appareils avec une plus grande autonomie. Le prochain Snapdragon 855 bénéficiera de ce saut, en plus des prochaines puces Exynos de Samsung (rappelons que le Galaxy utilise les deux) et du SoC d'Apple pour son futur iPhone.
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