Thermaltake view 51, nouveau coffret à double compartiment pour e
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Plusieurs fabricants présentent leurs produits avant le CES 2020 et Thermaltake n'allait pas être moins. Ils dévoilent leur nouveau boîtier PC compatible E-ATX appelé Thermaltake View 51.
Thermaltake présente sa nouvelle box E-ATX View 51
Contrairement aux autres modèles de la série, il abandonne le format tour pour passer à une architecture à deux compartiments. Le résultat est un boîtier compatible E-ATX de 550 x 315 x 525 mm avec trois panneaux de verre trempé de 4, 0 mm d'épaisseur et un châssis en acier.
Physiquement, on retrouve l'esprit View avec du verre trempé, mais le coffret offre de petites originalités comme les ouvertures à droite du panneau vitré de la façade. Le panneau est légèrement en avance sur les ventilateurs, il ne devrait donc pas (trop) gêner le flux d'air. Il y a par défaut deux ventilateurs de 200 mm sur le panneau avant avec une rotation à 600 tr / min, plus un 120 mm à 1000 tr / min à l'arrière. Tous les trois ont un éclairage RVB adressable et réglable, avec l'avantage supplémentaire d'un bouton pour allumer les lumières si vous décidez de ne rien synchroniser.
Le long du panneau avant, nous avons deux ports USB 3.0, deux ports USB 2.0, un port USB Type-C et le son.
À l'intérieur, la carte mère est prise en charge sur le côté gauche avec un panneau de huit supports PCI, qui peuvent être inclinés à 90 ° pour changer la direction dans laquelle les cartes graphiques sont installées. Pour le stockage, plusieurs options sont possibles et limiteront le refroidissement en fonction des choix effectués.
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En fait, une partie des disques peut être placée au fond de la boîte, ainsi que trois ventilateurs de 120 mm avec un radiateur de 360 mm pourraient y être installés. Le reste de l'évent comprend également des fentes le long de la carte mère, trois ventilateurs de 120 mm et trois autres sur le dessus.
L'évier du processeur est limité à 175 mm, tandis que les cartes graphiques doivent avoir une longueur de 300 mm ou 440 mm, selon l'utilisation d'une pompe ou d'un dissipateur thermique le long de la carte mère.
Pour le moment, son prix est inconnu, mais ce sera au CES 2020 où nous connaîtrons plus de détails.
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