Toshiba annonce le BG3, un nouveau SSD avec mémoire NAND 3D BICS3

La transition de Toshiba vers une mémoire flash NAND 3D 64 couches se poursuit aujourd'hui avec le lancement de la troisième génération de SSD BGA, en particulier la série BG3.

Initialement dévoilée en 2015, la gamme de SSD BGA de Toshiba comprend certains modèles d'entrée de gamme principalement destinés aux fabricants d'équipements, et ce qui se démarque le plus, c'est leur faible consommation d'énergie et leur compacité, plutôt que leurs performances.

BG3, le nouveau SSD de Toshiba avec la norme de flash 3D NAND BiCS

Ainsi, le BG3 est le troisième SSD annoncé par la société avec le nouveau standard BiCS3 3D NAND 64 couches, après le SSD XG5 NVMe pour le marché des fabricants et le SSD SATA TR200 pour les ventes au détail.. Jusqu'à présent, tous les SSD Toshiba NAND 3D utilisent la variante TLC 3 bits par cellule.

Mis à part la mise à niveau vers la nouvelle génération de NAND 3D, très peu de choses ont changé dans la série BG par rapport à la génération précédente. Par conséquent, la série BG3 continue d'utiliser la norme M.2 16x20 mm avec une liaison PCIe 3 x2.

Comme la génération précédente, le BG3 est un SSD sans DRAM avec prise en charge de la fonction de mémoire tampon NVMe 1.2 pour minimiser l'impact sur les performances en n'incluant pas de disque DRAM dans le SSD lui-même.

Le BG3 sera disponible en trois modèles différents allant de 128 Go à 512 Go, mais leurs conceptions ont un peu changé, car les deux modèles de plus petite capacité ont une épaisseur de 1, 3 mm au lieu de 1, 4 mm, tandis que le 512 Go ont maintenant une épaisseur de 1, 5 mm contre 1, 65 mm par rapport à la génération précédente.

Entre autres choses, le BG3 atteindra des vitesses de lecture séquentielles de 1520 Mo / s et des vitesses d'écriture de 840 Mo / s, avec une consommation électrique maximale de 3, 2 W et 2, 7 W.

Toshiba n'a pas encore divulgué le prix exact du nouveau SSD, mais la société a déclaré qu'il était similaire aux disques SATA. De plus, le nouveau modèle est actuellement expédié aux fabricants d'équipements et sera présenté lors de l'événement Flash Memory Summit la semaine prochaine.