Toshiba construit l'usine de mémoire flash la plus grande et la plus avancée au monde
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Toshiba Memory Corporation, leader mondial de la fabrication de solutions de mémoire flash hautes performances, a célébré la création de la première usine de fabrication de semi-conducteurs K1 à Kitakami, dans la préfecture d'Iwate, au Japon. Cette usine sera terminée à l'automne 2019 et sera l'une des opérations de fabrication de mémoire flash 3D les plus avancées au monde.
Toshiba Memory continue de réaffirmer son leadership dans le secteur concurrentiel de la mémoire flash
Toshiba Memory ouvre la voie avec des avancées dans sa technologie flash BiCS, sa mémoire flash 3D propriétaire, qui est la plus avancée du marché. La demande de mémoire flash 3D augmente considérablement en raison de la demande croissante de serveurs, de centres de données et de smartphones professionnels. La nouvelle installation de Toshiba apportera une contribution importante à l'amélioration de la disponibilité mondiale de cette précieuse ressource.
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Les nouvelles installations seront les plus grandes et les plus avancées de Toshiba. Il sera construit avec une structure d'isolation sismique qui lui permettra d'absorber les tremblements de terre et de réduire les charges environnementales en déployant les dernières installations de fabrication économes en énergie. Il introduira également un système de production avancé qui utilise l'intelligence artificielle pour augmenter la productivité.
Toshiba Memory prévoit de poursuivre ses investissements dans des coentreprises dans les nouvelles installations sur la base des discussions en cours avec Western Digital Corporation. T oshiba Memory continuera de cultiver activement des initiatives visant à renforcer la compétitivité, notamment des investissements en capital et de la R&D en temps opportun, conformément aux tendances du marché. L'entreprise contribuera également au développement de l'économie régionale de la préfecture d'Iwata.
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Toshiba Memory Corporation ouvre sa nouvelle usine de mémoire flash 3D à 96 couches
Toshiba Memory Corporation et Western Digital Corporation ont célébré l'ouverture d'une nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs de pointe. Toshiba Memory augmente sa capacité de fabrication de mémoire 3D à 96 couches avec son nouveau Fab 6 situé au Japon.
