Toshiba Memory Corporation annonce ses puces qlc nand bics à 96 couches

Toshiba Memory Corporation, leader mondial de la fabrication de solutions de mémoire basées sur la technologie flash, a annoncé le développement d'un échantillon prototype d'une puce NAND BiCS QLC 96 couches, sa technologie propriétaire de mémoire flash 3D, avec la technologie QLC 4 bits par cellule, ce qui permet d'augmenter considérablement la capacité d'une seule puce au plus haut niveau atteint jusqu'à présent.

Les mémoires NAND BiCS QLC 96 couches de Toshiba offrent une capacité de 1, 33 térabit avec une seule puce

Toshiba Memory Corporation a confirmé qu'il commencerait à livrer la première nôtre de cette technologie de mémoire NAND BiCS QLC à 96 couches aux fabricants de SSD début septembre, avec l'intention de lancer la production de masse l'année prochaine 2019. Cette nouvelle puce NAND BiCS QLC à 96 couches permet une capacité de 1, 33 térabits avec une seule puce développée conjointement avec Western Digital Corporation. En utilisant 16 de ces puces dans un seul boîtier, il sera possible de construire des disques SSD d'une capacité de 2, 66 To, une véritable réussite dans le secteur.

Toshiba Memory Corporation est ainsi prêt à diriger le portefeuille de produits axé sur la gestion des énormes volumes de données générés par les terminaux mobiles et l'expansion du SNS et les progrès de l'IoT. Toutes ces données doivent être utilisées en temps réel, donc le stockage SSD devient essentiel en raison de son grand avantage de vitesse sur les disques durs mécaniques. Toshiba Memory Corporation présentera un emballage basé sur ces puces NAND BiCS QLC à 96 couches lors du Sommet de la mémoire flash 2018 à Santa Clara, en Californie, du 6 au 9 août.

Toshiba Memory continue d'améliorer la capacité et les performances de la mémoire et de développer de nouvelles technologies pour répondre aux divers besoins du marché, notamment l'expansion rapide du marché du stockage des centres de données.

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