Tsmc révèle une technologie d'empilage de puces sur plaquette
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TSMC a profité du Symposium technologique de la société pour annoncer sa nouvelle technologie Wafer-on-Wafer (WoW), une technique d'empilage 3D pour les tranches de silicium, qui vous permet de connecter des puces à deux tranches de silicium à l'aide de connexions traversantes via (TSV), similaire à la technologie 3D NAND.
TSMC annonce sa technique révolutionnaire Wafer-on-Wafer
Cette technologie TSMC WoW peut connecter deux matrices directement et avec un minimum de transfert de données grâce à la faible distance entre les puces, ce qui permet de meilleures performances et un package final beaucoup plus compact. La technique WoW empile le silicium alors qu'il est encore à l'intérieur de sa plaquette d'origine, offrant des avantages et des inconvénients. C'est une différence majeure par rapport à ce que nous voyons aujourd'hui avec les technologies de silicium multi-puces, qui ont plusieurs puces assis côte à côte sur un interposeur, ou utilisant la technologie EMIB d'Intel.
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L'avantage est que cette technologie peut connecter deux plaquettes de matrice en même temps, offrant beaucoup moins de parallélisation dans le processus de fabrication et la possibilité de coûts finaux inférieurs. Le problème se pose lors de la jonction de silicium défaillant avec du silicium actif dans la deuxième couche, ce qui réduit les performances globales. Un problème qui empêche cette technologie d'être viable pour fabriquer du silicium qui offre des rendements à base de tranche par tranche de moins de 90%.
Un autre problème potentiel se produit lorsque deux morceaux de silicium qui produisent de la chaleur sont empilés, créant une situation où la densité de chaleur pourrait devenir un facteur limitant. Cette limitation thermique rend la technologie WoW plus adaptée aux silicones à faible consommation d'énergie et donc peu de chaleur.
La connectivité directe WoW permet au silicium de communiquer exceptionnellement rapidement et avec des latences minimales, la seule question est de savoir s'il sera un jour viable dans les produits haute performance.
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