Tsmc s'associe à des leaders de l'intelligence artificielle pour fabriquer ses processeurs
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Les leaders chinois de l'IA tels que HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics et DeePhi Tech ont signé un accord de collaboration avec le fabricant de puces en silicium TSMC pour donner un coup de pouce majeur à leurs nouvelles solutions.
TSMC prend une importance particulière en intelligence artificielle
HiSilicon a dévoilé le Kirin 970 en tant que nouveau produit phare des capacités informatiques intégrées de l'IA et a été adopté dans les modèles de smartphones Huawei Mate 10 et M10 Pro lancés à la mi-octobre 2017. La production officielle de ces puces a commencé à la mi 2017 avec le processus FinFET 10 nm de TSMC avec une capacité mensuelle de 4000 morceaux de plaquettes de 12 pouces. Huawei travaille à améliorer les capacités d'intelligence artificielle dans les smartphones et veut capturer 40% du marché chinois des smartphones.
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Cambricon Technologies a lancé trois nouveaux processeurs dotés de capacités d' intelligence artificielle en novembre 2017: le Cambricon-1H8 pour les applications de vision par ordinateur de faible puissance, le Cambricon-1H16 haut de gamme pour les applications plus générales et les applications de conduite autonome Cambricon-1M. La société a récemment introduit les puces MLU100 AI pour prendre en charge les applications d'inférence pour les serveurs et les centres de données de petite et moyenne taille, et les puces MLU200 pour prendre en charge les applications de formation dans les centres de R&D des entreprises d'IA. Tous seront fabriqués en utilisant le procédé 16 nm de TSMC.
Horizon Robotics a officiellement lancé deux processeurs d'intelligence artificielle en décembre, l'un pour le traitement d'images et l'autre pour les applications de ville intelligente à faible consommation d'énergie. La société prévoit d'introduire un processeur basé à Bernoulli en 2018 et un processeur basé à Bayes en 2019.
DeePhi Tech prévoit de lancer deux chipsets système en 2018, l'un pour les services cloud AI et l'autre pour les applications de terminaux AI, cette dernière devant adopter l'architecture Aristote développée en interne par l'entreprise et fabriquée à l'aide du processus 28 nm. de TSMC.
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