Tsmc prépare déjà sa production à 3 nm

TSMC a clairement travaillé sur la fabrication de silicium. La société a clairement augmenté les investissements dans sa R&D qui égalent ou dépassent désormais les investissements en capital d'Intel. Ils le font parce qu'une forte demande de nouvelles technologies est attendue et que la société ne se retirera pas de la course sans fin pour des performances plus élevées et des tailles de nœud plus petites.

TSMC se prépare déjà pour une production à 3 nm

Alors maintenant, ils vont plus loin pour la production de 3 nm. Ils l'ont fait en achetant une série de terrains à Taïwan, comme annoncé précédemment.

Parier sur le 3 nm

Tel que déjà rapporté par divers médias, TSMC a acquis jusqu'à 30 hectares de terrain dans le parc scientifique du sud de Taïwan pour commencer la construction de ses usines qui devraient commencer à fabriquer de grandes quantités de nœuds de 3 nm en 2023. Construction de 3 nm de Las Les installations de fabrication commenceront en 2020, lorsque la société jettera les bases de la nouvelle usine.

Le nœud semi-conducteur 3 nm devrait être la troisième tentative de la société bien connue de lithographie EUV, juste après les nœuds 7 nm + et 5 nm, qui sont également basés sur la technologie EUV. Une nouvelle percée de votre part dans ce domaine.

TSMC n'a jusqu'à présent rien confirmé à cet égard. Bien qu'il soit intéressant de voir si c'est le cas. Ce qui semble clair, c'est que l'entreprise cherche à être l'une des références sur le marché. Ils cherchent donc à profiter de leurs concurrents le plus rapidement possible.

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