Tsmc et Broadcom lancent des Cowos 5 nm pour la prochaine génération
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L'avenir est plus proche que nous ne le pensons et le 7 nm peut être une anecdote. Par conséquent, TSMC et Broadcom s'associent pour lancer CoWos.
Il a semblé fou quand il y a un peu plus d'un an, le 7 nm a atteint nos maisons. Cependant, TSMC et Broadcom se sont associés pour lancer CoWos, une plate-forme de nouvelle génération qui apportera une bande passante de 2, 7 To / s, une consommation moindre et un facteur de forme plus petit. Nous vous disons les détails ci-dessous.
TSMC et Broadcom ensemble pour CoWos
CoWos ( Chip on Wafer on Substrate ) est une technologie qui place les puces logiques et la DRAM dans un entrelaceur en silicium. Il s'agit d'un processus 2.5D / 3D qui peut réduire la taille du processeur et atteindre une bande passante d'E / S plus élevée. Cependant, son coût de fabrication est beaucoup plus élevé que les puces normales, il ne semble donc pas être destiné aux PC de bureau.
Aujourd'hui, le 3 mars, TSMC a annoncé le lancement de sa mise à niveau CoWos en collaboration avec Boradcom pour prendre en charge le premier interposeur dont les dimensions doublent la taille du réticule de l'industrie: 1 700 mm².
Cette plateforme est capable d'héberger plusieurs systèmes logiques sur puces, offrant jusqu'à 96 Go de mémoire HBM et une bande passante allant jusqu'à 2, 7 To / s. C'est presque le triple de ce qu'offrait la génération précédente de CoWos. Si on fait une comparaison avec la mémoire du PC, cela suppose une augmentation entre 50 et 100 fois.
Ainsi, cette technologie sera destinée aux systèmes de calcul haute performance (supercalculateurs). TSMC a déclaré qu'il était maintenant prêt à prendre en charge la technologie de processus 5 nm. Quant à Broadcom, Greg Dix, le vice-président Broadcom de la division Produits ASIC, a pris la parole:
Je suis heureux de travailler avec TSMC pour faire avancer la plate-forme CoWos et résoudre de nombreux défis de conception dans des processus 7 nm et plus avancés.
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