Western Digital commence à commercialiser des puces 3D Nand de 512 Go

Western Digital connaît une année très chargée. Au début de l'année, la société a annoncé qu'elle allait produire une puce NAND 3D de 512 Go. Il a été annoncé dans le cadre d'un accord avec Toshiba, qui promet d'être des plus intéressants pour les deux parties. Il faut dire que Western Digital détient 20% des actions de Toshiba.

Western Digital commence à commercialiser des puces NAND 3D de 512 Go

Maintenant, la situation est différente. Les deux parties semblent être dans une sorte de guerre. Western Digital tente d' empêcher Toshiba de commercialiser les puces susmentionnées. Il semble qu'une procédure judiciaire sera ouverte à cet égard. Il semble que le problème va être long, mais Western Digital a décidé de prendre l'initiative et commence à commercialiser la puce NAND 3D de 512 Go.

Saut de qualité dans le segment SSD

L'ensemble du développement des puces a été réalisé avec beaucoup de secret. À aucun moment, les spécifications complètes de toutes, simplement les plus élémentaires, n'ont été publiées. Et même aujourd'hui, de nombreuses données les concernant sont inconnues. Grâce à cette technologie appelée BiCS3, les deux sociétés ont réussi à franchir une étape importante.

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Toutes les puces NAND 3D précédemment produites ont été conservées à 256 Go. Mais grâce à la nouvelle technologie, ils ont réussi à doubler leur densité, ce qui se traduit également par un doublement de la capacité. Compte tenu de ces avancées, l'intérêt pour les puces atteint un sommet dans l'industrie, bien que les combats entre les deux sociétés puissent l'affecter.

Jusqu'à présent, très peu de données sont connues. Western Digital est censé vendre les premiers aux OEM, mais il n'y a également aucune confirmation de la société à ce sujet. Que pensez-vous des puces NAND 3D de 512 Go?