Amd et Xilinx ont travaillé ensemble sur la mise en œuvre des rapports HBM
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Une histoire intéressante a été révélée sur la coopération publique qui s'est produite entre AMD et Xilinx concernant la mémoire HBM. Les deux sociétés coopèrent depuis des années sur les interfaces mémoire de nouvelle génération, Xilinx travaillant en étroite collaboration et aidant AMD à surmonter certains de ses obstacles avec les mémoires HBM.
L'avenir d'AMD et de Xilinx passe par les mémoires HBM
L'augmentation de la bande passante mémoire est la clé des graphiques haute performance qu'AMD recherche, un apprentissage en profondeur, un traitement vidéo de haute qualité et une intelligence artificielle. Empiler des puces de mémoire pour augmenter la bande passante n'est pas une mince affaire, et les deux sociétés ont travaillé ensemble pour résoudre les problèmes.
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L'année dernière, AMD a sorti ses puces Vega et Xilinx a sorti Virtex UltraScale +, tous deux basés sur la technologie de mémoire HBM 2. Xilinx Virtex UltraScale + VU37P est actuellement le FPGA mémoire HBM le plus grand et le plus rapide au monde. L'avenir selon Xilinx est dans l'informatique hétérogène, la même vision qu'AMD partage. Il y a quelques mois, Fudzilla a réussi à parler séparément avec le PDG de Xilinx, Victor Peng et AMD CTO Mark Papermaster sur les ensembles de données de nouvelle génération. Les deux conviennent que l'avenir réside dans l'informatique hétérogène et que la mémoire et des interconnexions rapides sont nécessaires. Il n'est donc pas surprenant que les deux sociétés aient coopéré sur certaines technologies importantes comme HBM 2.0.
Victor Peng, PDG de Xilinx, était vice-président de l'ingénierie du silicium chez ATI et a ensuite travaillé comme vice-président de l'ingénierie du silicium pour GPG de 2006 à 2008, il connaît donc les charges de travail graphiques, les ensembles de données et vos besoins en mémoire.
L'avenir de Xilinx, Nvidia et AMD est définitivement associé à la mémoire HBM 3, mais cette mémoire n'est pas attendue avant 2019/2020.
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