Le processus de fabrication de 7 nm finfet pour tsmc est choisi par les fabricants de puces ia
Table des matières:
Le processus de fabrication FinFET 7nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a obtenu des commandes pour la production de SoC compatible avec l'IA d'un grand nombre de sociétés basées en Chine et devrait attirer davantage de commandes d'autres sociétés. spécialisée dans le développement de puces AI.
Le FinFET 7 nm de TSMC gagne la confiance de l'industrie
AMD a également récemment confirmé son partenariat avec TSMC pour fabriquer les nouveaux GPU Vega à 7 nm, les premiers échantillons devant être livrés plus tard en 2018. Cela pourrait signifier que le nouveau processus de fabrication de TSMC a déjà atteint un bon niveau de maturité, indiqué pour la fabrication de puces complexes telles que les processeurs graphiques haut de gamme.
Nous vous recommandons de lire notre article sur TSMC révèle la technologie d'empilement de puces Wafer-on-Wafer
HiSilicon a annoncé qu'elle lancerait ses puces de la série Kirin 980 dans le cadre du processus FinFET 7 nm de TSMC, qui alimentera les nouveaux terminaux phares de Huawei, dont le lancement est prévu au second semestre 2018 selon des sources. Ces Kirin 980 auront adopté le processeur IP de Cambricon. Le processeur IP de Cambricon a déjà été utilisé dans le développement des processeurs Kirin 970 de HiSilicon, basés sur la technologie de processus 10 nm de TSMC.
Le géant de la cryptographie Bitmain externalisera sa production de puces 12 nm à TSMC en 2018. Bitmain, qui a déjà convenu avec TSMC de fabriquer ses ASIC miniers de 16 nm et 28 nm, analyse également le passage au nouveau nœud de traitement de 7 nm de la fonderie.
TSMC a déjà révélé qu'il est prévu de produire en masse des puces 7 nm avec plus de 50 enregistrements attendus d'ici la fin de 2018, pour des secteurs tels que les appareils mobiles, les processeurs de serveur, les processeurs de réseau, les jeux, les GPU, les FPGA, les crypto-monnaies, l'automobile et IA.
Tsmc parle de son processus de fabrication à 5 nm finfet
TSMC prévoit déjà sa feuille de route de processus à 5 nm, qu'elle espère avoir prête à un moment donné en 2020, toutes les améliorations qu'elle offrira.
Tsmc semble prêt pour la fabrication de puces 5 nm
TSMC a reçu de nombreuses nouvelles commandes, nécessitant des capacités de traitement de 7 nm et 5 nm en 2019.
Intel se tourne vers le processus de fabrication 14 nm pour tsmc
Tout semble indiquer qu'Intel atteint la limite de sa capacité de fabrication avec le procédé à 14 nm, ce qui empêche l'entreprise de fabriquer. Intel atteint la limite de sa capacité de fabrication avec le procédé à 14 nm, contraint de recourir à TSMC.
