Samsung met le turbo à la fabrication de mémoire hbm2 en pensant à nvidia

Samsung est le leader mondial incontesté dans la fabrication de puces mémoire, le géant coréen a annoncé qu'il augmentait sa capacité à fabriquer des modules de mémoire HBM2, avec l'intention de répondre à la demande dans le domaine de la carte graphique avancée, de l'informatique haute performance, intelligence artificielle et serveurs.

Samsung en tête de la production de HBM2 pour Nvidia

Actuellement, Samsung est en mesure d'offrir la plus haute qualité de mémoire HBM2, ses modules sont les meilleurs en termes de performances, de fiabilité et d'efficacité énergétique, il est capable d'offrir une bande passante de 256 Go / s par module, ce qui est un chiffre très élevé et permet d'atteindre 512 Go / s rien qu'en utilisant deux modules de cette mémoire avancée.

La mémoire Samsung HBM2 est fabriquée en piles d'une capacité de 8 Go, chacune d'entre elles contient pas moins de huit puces liées par la technologie TSV (Through Silicon Via) qui implique plus de 40000 interconnexions dans un seul boîtier d'une capacité de 8 Go. L'utilisation de cette technologie de mémoire offre de grands avantages dans des environnements où la mémoire est utilisée de manière très intensive.

Cette décision de Samsung serait sans doute due à une forte demande de Nvidia, le géant graphique n'a pas encore lancé de produit pour le secteur domestique dans cette technologie de mémoire, mais il l'utilise avec ses cartes les plus avancées. de la série Tesla.

La première d'AMD avec la mémoire HBM2 a eu lieu avec la carte professionnelle Radeon Vega Frontier, il est prévu que la prochaine étape sera la Radeon RX Vega orientée jeu qui sera annoncée en août.

Source: overclock3d