Sk Hynix octroie une licence au révolutionnaire «dbi ultra» pour son futur dram

SK Hynix a signé un nouvel accord complet de licence de brevet et de technologie avec Xperi Corp. Entre autres choses, la société a autorisé la technologie d'interconnexion DBI Ultra 2.5D / 3D développée par Invensas. Ce dernier a été conçu pour permettre la construction de jusqu'à 16 chipsets Hi, y compris la mémoire de nouvelle génération, et des SoC hautement intégrés qui comportent de nombreuses couches homogènes.

SK Hynix va utiliser la nouvelle technologie d'interconnexion DBI Ultra

Invensas DBI Ultra est une technologie exclusive d'interconnexion de jonction hybride à matrice de plaquette qui permet de 100 000 à 1 000 000 d'interconnexions par mm2, en utilisant des étapes d'interconnexion aussi petites que 1 µm. Selon la société, le nombre beaucoup plus important d'interconnexions peut offrir une bande passante considérablement plus élevée que la technologie d'interconnexion classique à piliers en cuivre, qui ne monte que jusqu'à 625 interconnexions par mm2. Les petites interconnexions offrent également une hauteur z plus courte, permettant à une puce empilée 16 couches d'être construite dans le même espace que les puces 8-Hi conventionnelles, permettant des densités de mémoire plus élevées.

Comme les autres technologies d'interconnexion de nouvelle génération, DBI Ultra prend en charge l'intégration 2.5D et 3D. De plus, il permet l'intégration de dispositifs semi-conducteurs de différentes tailles et produits avec différentes technologies de processus. Cette flexibilité sera particulièrement utile non seulement pour les solutions de mémoire à haute bande passante et haute capacité de nouvelle génération (y compris 3DS, HBM et au-delà), mais aussi pour les processeurs, GPU, ASIC, FPGA et SoC hautement intégrés.

DBI Ultra utilise une liaison chimique qui permet d'interconnecter des couches qui n'ajoutent pas de hauteur de séparation et ne nécessitent pas de piliers en cuivre ou de remplissage par le bas. Bien que le flux de processus utilisé pour DBI Ultra soit différent par rapport aux processus d'empilage conventionnels, il continue d'impliquer des matrices de bonne qualité connue et ne nécessite pas de températures élevées, ce qui entraîne des rendements relativement élevés.

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SK Hynix ne révèle pas comment elle prévoit d'utiliser la technologie DBI Ultra, bien qu'il soit raisonnable de penser qu'elle l'utilisera pour ses unités DRAM dans les années à venir, ce qui peut leur donner un grand avantage sur leurs concurrents. Nous vous tiendrons informés.