Tsmc commencera à fabriquer des puces à 7 nm euv en mars

Le plus grand fabricant de puces au monde est prêt à commencer à produire en série les premières puces de 7 nm dotées de la technologie EUV.

TSMC va commencer la production de masse du nœud EUV de 7 nm le mois prochain

Le développement avec le nœud 7 nm (CLN7FF +) devrait rattraper la production de masse à partir du mois prochain. Des sources de l'industrie technologique taiwanaise ont signalé que le volume de production du nœud EUV de 7 nm, que la société appelle CLN7FF +, commence à la fin de ce mois.

Il s'agit de la première génération de puces pour lesquelles TSMC utilisera des machines EUV. Selon la source, TSMC utilisera cette année dix-huit des trente machines EUV disponibles fournies par ASML.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) devrait commencer la production en série de puces fabriquées avec un nœud amélioré de 7 nm fin mars. ASML, qui fournit des équipements de `` lithographie ultraviolette extrême '', prévoit d'expédier un total de 30 systèmes EUV en 2019. Sur les unités à expédier, 18 ont déjà été réservées par TSMC, selon des sources. TSMC prévoit également de commencer à fabriquer des nœuds de 5 nm pour risquer la production au deuxième trimestre de 2019, ont déclaré les mêmes sources.

TSMC espère ainsi augmenter ses ventes totales de puces de 7 nm pour représenter 25% des ventes totales de plaquettes de cette année, contre 9% en 2018.

TSMC fabrique déjà des puces 7 nm pour AMD et Apple, mais l'intégration de la technologie EUV améliorerait considérablement ce processus.

Source de l'image: Guru3D