Tsmc commence la production en série de puces à 7 nm
Table des matières:
TSMC vient de confirmer que la production de masse de son nœud de traitement 7 nm vient de commencer, marquant ainsi une nouvelle étape dans le secteur des semi-conducteurs. Le processus 7 nm serait utilisé dans de nouveaux produits qui incluent également des puces AMD, soit des processeurs soit des GPU, d'où l'importance de ce saut dans le processus de fabrication.
TSMC fabrique déjà des nœuds à 7 nm
Dans un rapport publié par Chinatimes , TSMC a officiellement commencé la production de masse de son nœud de 7 nm sur Fab 15. TSMC aurait déjà confirmé la production de GPU AMD 7 nm faisant partie de la gamme de produits Radeon Instinct et Radeon Pro, qui devraient être disponibles sur le marché au cours du second semestre 2018.
Les révélations les plus intéressantes de ce rapport sont que TSMC espère également gagner des commandes de CPU AMD. Le seul processeur qu'AMD a dans le pipeline et qui utilise le processus 7 nm est la prochaine architecture Zen 2 qui constituera un grand pas en avant pour l'entreprise en termes de performances et d'efficacité. L'architecture Zen 2 sera déployée en premier sur les processeurs EPYC Rome 7 nm, dont nous parlons déjà depuis longtemps, qui arriveront l'année prochaine et rivaliseront favorablement avec les processeurs Ice Lake-SP 10 nm d'Intel.
Si le contrat pour les processeurs 7 nm est officiel, ce ne sera pas seulement une énorme victoire pour TSMC, mais ce sera également une énorme victoire pour AMD car TSMC est actuellement l'une des sociétés de fabrication de semi-conducteurs les plus avancées.
Le processus TSMC de 7 nm devrait produire une augmentation de 35% de l'efficacité et des performances par rapport à 16FF +. À ce stade, la production de plaquettes pour 2019 devrait également tripler la capacité prévue pour cette année 2018.
Wccftech fontMicron démarre la production en série de puces dram de 12 Go LPDDR4X
Micron a annoncé cette semaine avoir commencé la production en série de ses premiers dispositifs mémoire LPDDR4X 10 nm.
Tsmc commence à expédier des puces amd euv n7 + parmi ses clients
TSMC a annoncé aujourd'hui que son procédé N7 + sera commercialisé en grande quantité, et la société a déjà des clients, dont AMD.
Samsung commence la production de ses puces UFS de 512 Go
Samsung a déjà commencé la production de masse de ses puces de mémoire UFS de 512 Go pour la nouvelle génération d'appareils mobiles.